来源：凤凰科技
时间：2014-07-16
北京时间7月15日消息，据台湾媒体报道，业界消息称，华为很可能成为台积电16纳米FinFET芯片工艺的首位客户。
消息称，华为16纳米芯片专为智能机应用设计，由旗下子公司海思半导体开发，预计将在2015年初发布。除了晶圆代工订单，华为还决定在其16纳米芯片上使用台积电的后端CoWoS封装流程。
华为也是台积电CoWoS后端服务的第二家客户，仅晚于赛灵思公司。由于CoWoS封装服务价格相对较高，台积电已经开发了一套更为便宜的InFO流程，供客户选择。
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