中国IC兼并重组能力尚需磨练

（作者：莫大康）

日前半导体封装业爆出一则十分重要的消息，全球第四大封测厂星科金朋求售，我国大陆企业江苏长电科技加入竞购战团。目前，尚未有关于这一并购案的进一步进展消息。之所以现在提及此事，是因为推动中国半导体业兼并重组是产业成长的重要方向，兼并重组案例总能引人关注。

纵观全球企业的发展历程，如想做大几乎都会用到此招。企业的成长史几乎就是一部成功的兼并史。当然，任何兼并都会有成功也会面临失败的风险。兼并是一种市场行为，必定与利益联在一起。它是一种手段，目的可能主要包含以下三个方面：获取技术，节省时间与费用；扩大资源配置能力，如扩充产能，引入市场渠道，包括优秀团队等；打击竞争对手。

这些做法在市场竞争中经常被看到。在全球半导体设备厂排名中，应用材料公司己连续多年名列，但是自2012年起排名第二的ASML，因光刻设备的销售额节节上升，有超过应用材料的苗头。因此2013年应用材料公司发起了对于全球第三的日本东京电子合并的要约，如果两家企业能够顺利合并，将保证未来一段时期内，新公司居于全球的地位。再如，市场中经常会冒出一些初创公司，有专长有技术，如果这些技术被竞争对手得到，将会出现两种可能性：首先，影响本公司现有产品的销售；其次，未来此技术可能威胁到公司的长远利益。此时，很多企业都会采用高溢价予以收购。

经过十几年的发展，尽管有些人还在妄自菲薄，但必须承认的是，中国 集成电路 产业已经成为全球版图中的重要一部分。中国集成电路企业已经可以(同时也十分急需)参与国际间的企业兼并重组。但是，中国集成电路企业在参与国际兼并时还存在一些问题：一是部分企业特别是部分国有企业，决策迟缓，同时在国际间进行兼并时，体制因素也有可能受到一定限制。二是缺乏操作国际并购的人材，不太熟悉国际间的兼并规则。三是缺乏预先调研，应该首先清楚全球的竞争态势与企业真正需求的是什么，如果想要胜出急需补足的是什么？然后再去寻找机会。不是现在常常出现的，在兼并机会出现后才开始调研、决策，结果往往丧失机会。四是企业要有自主权，依市场来决策。

此外，还有一点需要关注，兼并时机大多出现于产业运作的下行周期，市场不好才会有更多企业因为现金链断裂而寻求出售。同时，此时求售企业的股价下跌，也可以节省进行并购的费用。这时不仅企业的决策要快，要有自主权，而且企业背后的金融支持也要更加给力才行。从这个意义上说，中国的金融体系也有改进的空间。

综上所述，中国集成电路产业发展兼并重组之路十分重要，中国企业在这条路上发展尚需磨练，其中关键的是企业缺乏动力、向上突破的勇气与产业该有的氛围。这也反映出中国集成电路企业的自主决策的环境尚不成熟，过分地依赖于政府的政策红利。