英特尔深入探讨3D晶体管、Ultrabook技术细节

今年五月，英特尔初步揭示了22nm工艺技术，它采用了众所期盼的3D晶体管设计──称之为三栅极──自2002年起英特尔便一直就该技术进行开发。而在本周的IDF中，英特尔预计将公布更多有关首款22nm芯片的细节，该芯片预计今年底可进入量产。

英特尔副总裁暨小笔电及平板开发部总裁Steven Smith表示，该公司将提供更多22nm微架构和工艺技术的细节，并进一步探讨有益于终端消费者的技术。据表示，这种技术相较于英特尔的32nm处理器，能将能耗降低50%以上。另外，Smith表示，英特尔也将就作为一家整合元件制造商(IDM)，与其他无晶圆厂和轻晶圆厂等对手的竞争态势进行讨论。

英特尔资深院士暨制造部技术总监Mark Bohr将深入探索该公司的22nm三栅极晶体管，他将谈及这种新技术如何为从高性能服务器到低功耗智能手机等产品线提供省电优势。

随后，Ivy Bridge互连暨整合团队的资深首席工程师暨首席架构师Varghese George，以及英特尔资深院士暨绘图架构总监Thomas Piazza，将介绍Ivy Bridge微架构。他们将深入探讨Ivy Bridge设计的关键要素，以及揭露英特尔的22nm工艺技术如何制造该元件的细节。

英特尔的22nm工艺技术初集中在主流的Ivy Bridge处理器上，不过，Smith表示该公司也承诺将之用在Atom SoC中。他指出，22nm工艺技术将有助于英特尔扩展在主流个人电脑处理器领域的优势，也将使英特尔的Atom SoC首次能“真正地与基于ARM处理器的智能手机、平板电脑和嵌入式系统进行竞争”。今年稍早，英特尔修改其Atom发展蓝图，速度较摩尔定律的发展更快2倍(参阅电子工程专辑报道：英特尔部署7nm节点，半导体工艺将首次进入个位数时代)。Smith出，32nm的Atom元件预计明年问世，接下来也将在2013及2014年各自推出22nm和14nm的版本。

Smith和英特尔Atom SoC技术发展部总经理Bill Leszinske将提供更进一步的22nm三栅极晶体管技术和低功耗资料。

英特尔副总裁暨PC终端部总经理Mooly Eden将从英特尔的角度来探讨PC版图的迁移，他也将着重在讨论新一代的超薄、低功耗Ultrabook。

初的Ultrabook是基于英特尔的32nm Sandy Bridge处理器，预计今年稍后上市，售价约1,000美元。而英特尔预估，到2012年底，所有出货的消费性便携式PC中，将有40%会是Ultrabooks。

英特尔技术长Justin Rattner则将揭示多核(multi-core)和众核(many-core)技术的研究进展。Rattner将讨论的编程技术，能让开发人员运用并行运算的强力力量，另外也将展示极端规模(extreme-scale)运算、环境感知(contextual awareness)和近阈值电路拓扑结构等方面的进展，这些新技术预计可大幅降低能耗。

其他技术重点

 ·英特尔CEO Paul Otellini的主题演讲。在开场的主题演讲中，Otellini将谈到加快的Atom发展蓝图，很可能与基于ARM处理器的智能手机和媒体平板正面交锋。他也很可能探讨在微软首度发布支持ARM-based芯片的Windows 8之后，市场对于ARM架构处理器很可能蚕食英特尔core PC处理器市场的言论。

 ·云计算。英特尔资深院士暨cross-IAG架构及路径规划(pathfinding)总经理Stephen Pawlowski将侧重探讨云计算的变革，包括基础建设挑战、全球日益增加的上网人口数量，以及针对这些挑战的技术方案。

·IT产业在医疗保健的发展。今年的IDF也将讨论到迅速发展的医疗IT产业。主要内容将包含如何降低成本、提高效率、连接人体与各种信息以改善医疗保健。另外，的安全、云端和移动技术也有助于加快医疗IT技术的采纳，从而解决当前医疗领域的棘手挑战交的医疗保健。

其他本次IDF重点还包括：CISO主题讨论；英特尔院士就各种技术和商业主题带来的演说；针对热门话题如Ultrabook行动PC未来发展的Q&A时段；以及揭示英特尔实验室正在开发的多种创新科技，包括如何因应非常多核元件的发展及变化在内。