国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发布预测，今年全球半导体销售业绩将稳健成长，达到3360亿美元，较去年成长6.7％，高于前季预测的5.4％。
台湾半导体产业从IC设计厂联发科（2454）、瑞昱（2379），到晶圆代工台积电（2330）、联电（2303）营收在第2季纷纷突破新高，下游封装厂日月光（2311）、矽品（2325）也屡传佳绩，这些大厂更笑看下半年，认为第3季在传统旺季加持下，能再传捷报。
顾能表示，第2季半导体产业呈现强劲反弹，尤其库存天数持续下降，营收季增4 ％，估计第3季将再成长6％。但顾能也提出警示，半导体产业也需注意第2季晶圆代工成长过热，第3季向上的幅度可能收敛。
顾能研究副总裁Bryan Lewis认为，2014年半导体的成长分散在各类的晶片应用，DRAM记忆体将再成为主力、年增率粗估在18.8％，其他领域中，以专用积体电路（ASIC）因苹果iPhone新机、新型电玩主机的销售成绩，成为受惠族群。
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