来源：OFweek电子工程网
时间：2014-07-10
OFweek 电子工程 网综合报道：近日，工信部在其官网发布了《国家 集成电路 产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)，提出了包括设立领导小组、国家产业投资基金等在内的8项推进措施。
打破“一芯难求”局面
集成电路俗称“ 芯片 ”，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。一直以来，我国集成电路产业长期被国外厂商控制，长期居各类进口产品之首。
据中国海关统计数据显示，2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。2013年，我国集成电路进口仍然稳步增长，高达2313亿美元。
“我国集成电路产业市场容量非常广阔，但整个产业仍然停留在低附加值的制造环节，上游芯片研发、中游芯片制造环节的整体实力较国际巨头相比有不小差距。尤其是计算机、手机领域的核心技术仍被国际巨头所把持，国内企业拥有的专利数量明显不足，而下游封装环节企业数量过多，价格竞争、低价营销等不良现象时有发生。”中投顾问高级研究员贺在华表示。
《纲要》提出的目标是，到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际梯队，实现跨越发展。
由于起步较晚，在全球市场格局中，我国集成电路产业以“配角”入门。逐年加大的外部竞争或是《纲要》出台的重要动因。
业内人士认为，《纲要》充分体现了新时期国家对集成电路产业做大做强的期望，是利好全行业的重要政策指引，或将打破我国集成电路产业“一芯难求”的局面。借《纲要》出台之机，我国集成电路产业亟待在现有基础上，抓住“后的窗口期”，奋力追赶。
贺在华认为，领导小组的设立有助于从整体上把控产业发展方向、明确企业发展动态，国家产业投资基金的涉及将给企业研发环节带来巨大的资金支持，两大举措是非常“接地气”的措施，对于调动科研机构、龙头企业的研发积极性有很大作用，我国集成电路产业上游领域所蕴藏的多种机遇将爆发出来。
他说，“与此同时，来自国际巨头的技术封锁、专利把持或将阻碍企业的攻关，国内巨头应提前做好准备。”
