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晶振选型不可忽视的因素:封装尺寸

来源:EEWORLD
时间:2014-07-03

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    目前为止,我们已经讨论过基于串联电阻,负载电容和谐振频率选择一个晶振。这就足够了吗?当然,这不全面。我们曾经发现2个晶振,它们有相同的 Rm, CL, and 中心频率,不同的是它们的封装尺寸,一个是2.0*1.6,一个是3.2*2.5。这个会影响性能?还是仅仅会是占板子面积大小的问题?如果你记得前面发的这系列内容,晶振的起振时间(startup time)大概是7-15t,t的含义如下所示。


 
    也可以写成这样:

 
    Cm 是石英晶体的动态电容。电容尺寸越小,这个电容值就越小,动态电感就越高。因此,即使 CL 和Rm 相同,随着晶振的尺寸的减小,起振时间就会增加。在CC2540数据手册中,工程设计参考的起振时间是250us。晶振不同,起振时间就不同。对于一个周期性的应用(for the duty cycled applications),晶振的起振时间慢意味着电量消耗高,因为器件睡眠时间短。如果晶振在板子上占的面积很重要,那可以在小板子尺寸和电量 消耗之间权衡一下。在CC253x和CC254x选择指导中,有四种不同尺寸的晶振。在手册中的提供的动态电容和电感的值仅供参考,不一定准确,具体的从晶振供应商那获得。如果晶振的起振时间在你的设计中很重要,当选择你的晶振时,要注意文中提到的这些参数。
 
    参考原文://e2e.ti.com/blogs_/b/connecting_wirelessly/archive/2014/03/04/frequency-references-crystal-package-size.aspx
 
    更多关于晶振选型问题,请访问TI无线专栏。

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