来源：精实新闻
时间：2014-07-01
Needham & Co.半导体设备分析师Edwin Mok 27日针对晶圆代工领域提出了透彻分析，认为相关的半导体设备订单有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)订单却将递延一季。
barron`s.com报导，Mok发表研究报告指出，据了解晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries；GF)正在提高纽约州Malta厂的20奈米制程产能，而三星电子(Samsung)也正在逐渐增加Austin厂的设备，这似乎支持了近来传出的高通(Qualcomm)将20奈米晶圆代工订单转交给三星、格罗方德的媒体报导。
Mok指出，由于台积电(2330)在28奈米晶圆代工领域拥有领导地位、还在20奈米技术具有接近独占的优势，因此IC设计业者对台积电产能是否可满足需求都颇为忧心。
除了上述三大晶圆代工业者外，Mok还说，据了解联电(2303)、中芯国际(SMI)也正在扩充28奈米晶圆代工产能，主因这方面的供给持续吃紧。整体来看，晶圆代工设备订单应该会在今年下半年攀高、进而弥补16/14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)订单比先前目标递延的缺口。
在16/14奈米FinFET订单方面，Mok指出，台积电之前曾说过，该公司今年的资本支出预算中，会有近70%花在上半年，大多用来扩充20奈米产能(至每月近4万片晶圆)，而大多数20奈米设备应该都已出货。展望下半年，台积电原本打算初步投资16奈米FinFET产能，但该证券认为相关设备的多数订单应该会等到今年Q4才会释出。
另外，受到20奈米需求、14奈米FinFET制程面临技术性问题的影响，据了解三星已经延后了S3逻辑式晶圆厂的计划。消息也显示，格罗方德Malta厂的14奈米产能计划虽已定案，但今年相关支出仍于小规模试产，大多数设备订单会等到明年才会出货。整体而言，Mok预估16/14奈米FinFET订单应该会较原先目标递延一季。
国际半导体设备材料协会(SEMI)6月19日公布，2014年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.00、连续第8个月维持在1或更高水准，创2009年7月至2010年9月以来长连续纪录，但为连续第2个月呈现下滑。1.00意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值100美元的新订单。
Jefferies证券6月2日初评半导体设备产业、给予「正面」评价，应用材料、Lam Research的投资评等皆为「买进」，目标价分别为28美元、75美元。Jefferies预期3D NAND、FinFET(鳍式场效电晶体)将是2014/15/16年全球晶圆制造设备(WFE)资本支出的驱动来源。
