今年揭开首场模块化手机Project Ara开发者活动，并且释出第0.1版本开发套件，此次在Google I/O 2014期间，再次由Google ATAP团队于现场讲座说明Project Ara设计概念与相关规划。在后续中，Google也透露目前Project Ara困难，可能还是在于零件供应整合。Google ATAP团队此次在Google I/O 2014针对模块化手机Project Ara再次举办讲座内容中，主要将手机基础设计区隔为小型25区块单位、中型36区块单位，以及大型为4x7区块单位三种形式，每一区块单位面积为20mm20mm，并且以磁吸形式固定模块化零件，进而构成一组可兼容Android平台、App的智能型手机。Project Ara可对应6寸以下的手机设计，但未来仍有机会往更大尺寸发展，同时模块化零件形式设计也不见得仅局限于方正规格，仅在本体接合处仍以方正形式设计，因此手机后组成外观仍有可能以多元形式呈现。目前Google已经针对开发者陆续更新第0.11版模块开发工具，预计今年年底前将释出正式版本，并且在2015年推出首款Project Ara商用产品。目前面临问题：模块化零件供应针对Project Ara计划发展过程所面临明显问题，Google透露在于各部模块化零件兼容性，以及连接后的软硬件与电力表现等。不过，除了可于后续藉由新技术逐一解决的问题，困难仍在与各合作厂商沟通、协调将模块化应用市场一同扩大部分。从现阶段多数OEM、ODM厂商均聚焦于推出完整的手机产品，藉此获取更多市场销售获利可能，但模块化手机诉求可针对特定功能对应零件更换，使用者可藉由花费小额零件更换即可让单一手机长时间使用模式，可能因为还无法看见明显获利机会，以及平均零件造价或许偏高等因素，而使OEM、ODM厂商对于是否加入Project Ara计划仍有保留。不过，如同先前Razer提出模块化计算机设计Project Christine，在成功说服OEM、ODM厂商共同扩大市场发展情况下，目前已有越来越多供应链合作伙伴加入，预期Google也同样能让Project Ara计划顺利推行 (但是否比照Project Christine以租赁方式降低成本，目前还无法确认)。 ICkey（云汉芯城）是一家一站式电子元器件采购网, 提供Digikey、Mouser（贸泽）、Element14（e络盟）、Wpi（大联大）、Future（富昌）、Avnet（安富利）、Arrow（艾睿）、Chip1stop、Onlinecomponents、Master等主流供货商的芯片采购服务,在IC采购, 元器件交易和IC交易业务领域中排名的在线采购平台。
