抓准时机 展讯搭上集成电路发展的顺风车

    6月24日是个好日子，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式在北京发布，这是继2000年18号文和2011年4号文后，国家对集成电路产业支持的政策，整个行业充满期待。展讯通信恰巧同一天在天津推出首款28nm工艺TD四核智能手机平台，这仿佛给了展讯一个暗示，抓准时机，持续发展国内集成电路芯片技术是目前重要的。

坚持突破  展讯追求芯片技术提升

    展讯通信此次推出的多模四核智能手机平台SC883XG，采用规模量产的先进28nm HPM工艺。据展讯通信CEO李力游介绍，其动态功耗比40nm优化了50%，比28nmLP工艺优化了15%，CP的功耗非常低，AP部分展讯同样做了优化，具有相当高的集成度。

    蓝牙、GPS、WIFI和FM的四合一无线连接方案是国外主流半导体设计厂商拥有的技术，这一直是国内芯片设计厂商的短板。展讯通信此次宣布实现将这个四合一方案集成到基带芯片中，成为国内家在市场上推出四合一连接芯片的厂商。

    在音频架构方面，展讯通信与专业音频芯片公司合作，在架构设计、音效支持和音频功放方面都有着较大优势，尤其在耳机和扬声器的信噪比（SNR）和总谐波失真加噪声（THD＋N）这两个重要性能指标上体现出来。展讯SC883XG支持的Android 4.4，软件开发上有了较大提高。另外此次展讯针对国内外不同市场推出了两套不同的UI方案，原生态方案针对三星、印度，展讯私人定制的UUI则更适合国内客户。

    据展讯CEO李力游透漏，2013年展讯通信的智能手机基带芯片出货量约1.2亿颗，占全球市场份额的15.2%，跻身全球第三大手机基带芯片的供应商，高通和联发科占比32.8%、21.1%分列一、二名。

布局天津  展讯抓住集成电路大发展时机

    天津市科学技术委员会总工程师李彭越介绍到天津IC设计产业产值增速，继2012年在全球居首之后，2013年以178%的增速继续位居全球，产业整体规模排名全球第五。2013年展讯在天津IC设计业销售收入的占比达到86%，充分发挥了企业的龙头带动作用。

    看重天津在我国经济发展的重要性，早在2010年12月，展讯通信在天津空港经济区投资5000万元设立了全资子公司，2011年7月，展讯天津公司正式运营。

    在获得了天津市政委、滨海新区、空港经济区的大力支持下，已经发展成为一个拥有近300人的，超过95%的技术研发人员的公司。硬件上展讯通信与唯捷创达、郎波等周边器件企业合作，参股中科创达、博润航空等终端应用企业，推进终端创新的应用，推进地方终端制造项目落地，向产业链上下游延伸。

    展讯通信在天津建立了网络数据中心，搭建Monkey测试、自动测试、FPGA验证、协议等测试平台，不断将更多功能转到天津来做。据展讯通信CEO李力游介绍，“我们正在复制一个中国移动系统测试的所有软硬件到天津，这是一个比较大的投入，我们希望通过这个与客户在手机、系统和软硬件等方面有更多的交流。”这是中国移动实验室目前不会做的，展讯的投入对客户的支持会变得更专业，对天津移动产业完整生态链的形成有着巨大的促进作用。

    在天津市委、市政府的推动下，滨海新区出台了《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划（2014－2020）》和《天津市滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》，每年投资2亿元支持IC设计业做大做强。未来展讯与清华紫光还计划在空港购地800亩，建立产业园，成立IT设计基金，它必将成为天津在全国非常重要的一个半导体研发基地。

    集成电路行业的崛起，是实现从“中国制造”转变成“中国创造”中重要的一环。此次国家《推进纲要》对集成电路产业的发展将提供的支持，“股权投资基金”、“集成电路发展领导小组”、“加大金融支持力度”都将成为集成电路发展的助推剂，展讯通信需要加强芯片技术的研发，抓紧这一时机，在集成电路市场站稳脚跟，不断壮大。