集成电路发展纲要出台 2015年收入将超3500亿元

工信部于24日在官网发布了《国家     集成电路    产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。业内人士认为，此《纲要》是继国务院2000年18号文(《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》)出台之后的又一重磅文件。

 集成电路又称     芯片    ，被喻为工业生产的“心脏”。由于起步较晚，在全球市场格局中，我国集成电路产业以当“配角”入门。逐年加大的外部竞争也许是《纲要》出台的重要原因。

 在“棱镜门”事件爆发后，各国对于信息安全的认识上升到了一个前所未有的高度。在我国掀起“去IOE”浪潮的背景下，集成电路国产化尤为引人关注。

 工业和信息化部副部长杨学山在解读中指出，“向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。”他表示，我国信息技术产业规模多年位居世界，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。

 新的《纲要》则具体提出了8项保障措施，并就“领导小组、产业投资基金和金融支持”三项政策做了具体解读，并且强调了企业在产业中的核心地位和关键作用。

 《纲要》指出，到2015年时，要在集成电路产业发展体制机制创新上取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际梯队，实现跨越发展。

 《纲要》对于集成电路上、中、下游的发展重点均有提及，尤其是针对封装领域提到，大力推动国内     封装测试    企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。相关A股公司包括长电科技、晶方科技以及华天科技等。

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