来源：OFweek电子工程网
时间：2014-06-25
OFweek 电子工程 网讯：台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋24日在股东会期间表示，台积电16nm比三星强很多，至于英特尔仍不是一个竞争因素。
他回应股东提问‘2个劲敌’说，这两个公司正如这位股东所说，三星在14/16nm已经布局蛮久了，‘我们每天都在注意他们在做甚么’也每天再检讨‘我们的竞争姿态’，‘我是非常满意我们的姿态’！
他指出，这个行业讲究的三样技术、生产力、客户信任一一来看，技术上，台积电16nm技术超过了三星且比他要好，英特尔则还不再这个竞争里头，英特尔他的技术主要在大CPU而我们则在行动装置市场，因此英特尔还不是一个竞争因素！
第二生产能力，他指出产能来说，台积电与三星比来说又是强很多，英特尔也仍不是一个竞争因素。第三看客户关系与信任供应者，这一点上，‘相信我们的客户的信任是远优过客户对三星的信任’。
他也幽默说，若看报纸关于三星各方面的评论、都是认为三星的system LSI的表现是不受三星高层的肯定，这也是有点原因的。
展望未来，他表示，在10nm布局上，的确英特尔也在进行，但相信10nm还有好几年，而台积电开始Tape out将约在目前的一年后、届时相信会有相当重要的Tape out，目前台积电与重要客户的合作非常积极、在R&D的进度他是相当满意。
台积电致股东报告书已提到，台积电20nmSoC已获得客户热烈回响，预期较28nm更快量产之下达成驱动该公司今年与明年显着成长动力。台积电10nm制程技术正顺利研发中，预计2015年试产、2016年量产；同时7nm开发也已同步展开。而10nm制程是继16nmFinFET及16nmFinFET+后的第三代FinFET制程。
