集成电路产业政策落地 “中国芯”崛起在即（附现状解读）

OFweek 电子工程 网讯：近年来，中国 集成电路 的崛起一直是行业内话题讨论的香饽饽，各大企业对国家政策的出台也是翘首企盼，虽然期间一直有不少地方政策的扶持，但集成电路产业纲要的出台能更好地助力中国集成电路产业走得更好，更稳，更快。

6月24日，工信部主持召开《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会。《纲要》提出，到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比较2013年的2508亿元，增长近千亿元。

《纲要》明确了推进集成电路产业发展的4大任务：

一是着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。

二是加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设，兼顾特色工艺发展。

三是提升先进 封装测试 业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。

四是突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，加快产业化进程，增强产业配套能力。

国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》

国务院日前印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。

《纲要》明确我国集成电路产业发展的四大任务是——着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《纲要》还提出推进集成电路产业发展的八项保障措施，计划到2015年实现全行业销售收入超过3500亿元。

《纲要》提出，届时，移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

现状：集成电路和软件等价值链核心环节缺失

为推动集成电路产业加快发展，工信部、发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工信部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。

杨学山介绍说，集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。