来源：电子工程专辑
时间：2011-09-16
“目前在这些应用中，不仅要选择高精度的运算放大器，还要为温度漂移增加校准电路，不但麻烦，还增加了成本。”TI高性能模拟产品业务拓展经理宋浩然解释，与目前的Laser-Trimmed架构相比，OPA2188具有如下几个重要优势。
·0.03 uV/oC的失调电压漂移，优于同类竞争产品4倍，可减少系统重新校准需求
·25 uV的初始失调电压，优于现有解决方案60%，可实现分辨率的传感器测量
·8.8 nV/√Hz的低噪声，支持高精度系统
·可在相同功耗下将带宽提高1 倍(475 uA下为2MHz)，适用于更高准确度的便携式医疗应用。
目前主要的竞争对手都只能提供低压下的零漂移运放，TI这一高压零漂移运是一种创新。此外，OPA2188的功耗大幅下降，以前的高压运放为500-600uA/1MHz，比上面这个指标高出许多，OPA2188具有非常好的功耗速度比。“这使得我们与竞争对手拉开了距离。”宋浩然称，“零漂移高压运放的技术挑战主要来自于工艺，需要有36V高压CMOS工艺支持。”而他解释，目前模拟代工厂还没有提供36V CMOS运放工艺，主要是5V CMOS运放工艺。“所以，中国本土的运放厂商仍以低压运放为主。”
