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从海思麒麟920看华为:请不要过度解读

来源:OFweek电子工程网
时间:2014-06-23

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  • 作者:冀勇庆

    近华为又在微信朋友圈和微博有一点小热起来,主要是两件事情引起的:一个是华为发布的新一代的海思SOC处理器(麒麟K920),另外一个是任老板打破多年的金身接受中国媒体的采访。特别是后者,引起了很大的反响。但是不管怎么说,我都不认为要过度解读华为, 原因就是华为只是一家普通公司而已,用一句电影台词来说:我只是一个来买手机的。

    我先从个:发布麒麟K920说起。

    知道华为 芯片 历史的人大约都知道,华为的手机芯片是华为芯片业务(海思)当中的一块,但不是全部。大约是在2009年的时候,华为发布了K3手机芯片。应该说,K3芯片是不成功的芯片,原因是K3针对的对象是windows mobile 系统,全部提供给第三方厂商使用。可能是问题太多,合作的手机厂家几乎全部失败而告终。

    在2011年底或是2012年的时候,华为又发布了第二款手机AP(应用处理器)芯片K3V2,  算是K3的升级版。而且华为改变了策略,就是全部自用而非外销 ,因为这样可以更好地定位芯片的问题。果然,因为芯片的问题,华为推迟了D1手机的发布。其实K3V2也不算太成功,但是相比代手机芯片来说已经是进了一大步了。

    与其同时,华为一直在做巴龙基带芯片,而且还是相当成功的,主要用于数据卡上。终于在2014年,华为把巴龙和K3合在一起,开始做SOC,就是把多个功能集成到一个芯片上去, K3甚至只能叫做AP而不能叫SOC,这才有了K910和K920的问世。

    之所以讲华为的手机芯片历史,因为这个符合华为做事的一贯风格,大体就是屡败屡战, 一点点改进,然后形成一个突破。从芯片的设计来看,华为在AP领域大约接近或是落后高通半年,但是在基带芯片领域华为接近或是高通半年,因为基带芯片华为已经积累了很长时间。从K920的图解来看,K920没有集成WIFI和蓝牙芯片,所以从SOC整体来看,我觉得华为还差高通半年的时间。

    华为终究只是一家公司,代表不了中国芯片业特别芯片制造业,所以@孙昌旭 讲华为芯片依然大幅度落后高通的时候,其实有一点偏,应该说落后的是芯片制造业。海思终究是一家芯片设计公司,而且我也没有看出来海思会涉及芯片制造。所以,华为多推动的是中国芯片设计业,而非中国芯片的整体业务。

    从华为的反馈来看, 估计也是这样定位的,所以才有一个小型沟通会,邀请20家以上的业内人士沟通,根本就是一个发布会。所以我想说:K920就是一个芯片而已,代表不了中国芯片业。

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