英特尔+中国瑞芯 移动芯片上市进程提速

　　根据协议条款，两家公司将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片(SoC)平台。新推出的四核平台将基于英特尔凌动处理器内核，并集成英特尔3G调制解调器技术。

　　全新的英特尔四核SoFIA 3G产品预计在2015年上半年上市，这款针对入门级和高性价比Android移动设备设计的新产品，扩展了英特尔集成移动系统芯片平台的SoFIA产品家族。这款产品主要面向入门级和高性价比平板电脑。英特尔SoFIA产品家族于2013年下半年才加入到英特尔移动产品路线图，包括了英特尔首款集成的应用处理器和通信平台。

　　当前平板电脑市场持续快速扩张，不同的屏幕大小、产品外形和价位为消费者提供了更多选择。英特尔与瑞芯微电子的战略协议，使英特尔以更广泛的产品组合和更快的速度赢得更多新客户。

　　英特尔公司首席执行官科再奇(Brian Krzanich)表示，“与瑞芯微电子的战略协议体现了英特尔的承诺，即通过更快速地交付基于英特尔架构和通信技术解决方案的更广泛的产品组合，采取务实和多样的途径在全球移动市场提升份额。与瑞芯微电子合作让我们倍感兴奋，这一合作为英特尔SoFIA产品家族增添了又一新产品，我们希望在2015年上半年将其推向市场。英特尔正在迅速行动，为快速成长的全球平板电脑市场交付更多英特尔新产品。”

　　基于双方的战略协议，英特尔架构和通信解决方案所带来的高性能和灵活性，也有助于扩展瑞芯微电子的产品组合。

　　瑞芯微电子首席执行官励民表示：“我们一直在寻找创新的途径，以使我们的产品组合差异化;与英特尔的合作是一种全新的模式，可以帮助我们达成目标。将英特尔的架构和调制解调技术，与瑞芯微电子的移动芯片设计能力相结合，可以针对入门级和高性价比移动设备细分市场，为不断增长的全球市场带来更多更好的选择。”

　　对于瑞芯而言，一个难点在于，现在平板市场还是ARM一统江湖，瑞芯的现有产品线还都是基于ARM。未来如何处理ARM和英特尔两大巨头之间的关系，是瑞芯微必须要处理好的问题。