来源:EEWORLD
时间:2014-05-29
MAX 10系列革新非易失FPGA集成方式,适用于大批量工业、汽车和通信应用。
2014年5月28号,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布,为Altera的10代FPGA和SoC系列产品之一——MAX® 10 FPGA,提供Quartus® II beta软件和早期使用文档。基于TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术,MAX 10 FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件中采用了先进的工艺,是革命性的非易失FPGA。提供软件支持和产品文档,客户可以马上开始他们的MAX 10 FPGA设计。
Altera近完成了首批MAX 10 FPGA投片,与TSMC合作将于2014年第三季度向客户交付非易失FPGA系列产品。硅片和开发套件完成后,将会公开MAX 10 FPGA的详细信息。现在通过Altera的MAX 10 FPGA早期使用计划向客户提供早期使用文档。
Altera产品市场资深总监Patrick Dorsey评论说:「正如我们在去年所发布的,我们所重点关注的基于嵌入式闪存技术的FPGA是10代系列产品的关键产品之一。通过对MAX 10 FPGA的早期使用,客户现在能够同时使用功能强大的FPGA处理技术和嵌入式闪存技术的非易失特性。」
参加MAX 10 FPGA早期使用计划的合格客户可以通过Quartus II软件,运行设计编译和时序分析,迅速开始他们的设计。为客户提供早期使用软件,他们能够更快的将产品推向市场,实现大批量应用,这些应用一般需要先进的处理能力以及较低的系统成本和功耗。
SMC北美总监Chen-Chung Chao评论说:「TSMC是家在55 nm工艺技术上提供嵌入式闪存的代工线,我们非常高兴与Altera这样的长期合作伙伴一起工作,在MAX 10 FPGA上实现这一技术的产品化。我们开发的55 nm嵌入式闪存工艺支持很多终市场上需要深度非易失集成的应用。」
MAX 10 FPGA降低了系统总成本以及电路板复杂度。低成本器件系列结合了非易失、瞬时接通功能和多种高级功能,包括,数字信号处理、模拟功能、Nios® II嵌入式处理以及外部存储器接口等。对于电路板设计人员而言,MAX 10 FPGA与Enpirion电源管理解决方案相结合,其小外形封装、单芯片集成特性更具吸引力。这些功能使得MAX 10 FPGA非常适合应用于很多终市场,包括:
• 汽车——质量、可靠性和集成是汽车应用领域突出的因素。基于55 nm嵌入式闪存的MAX 10 FPGA非常适合满足汽车工业严格的安全和质量标准要求。MAX 10 FPGA不需要外部配置器件,启动时间非常短,适合高级辅助驾驶系统(ADAS)中后视摄像机等瞬时接通应用。MAX 10 FPGA强大的并行处理能力结合嵌入式闪存也非常适合电动汽车(EV)、电机控制、电池管理,以及电源转换等底层支撑应用,通过低成本电机和数量较少的外部组件,其快速控制环路和较高的转换频率切实降低了系统成本。
• 工业——在工业控制应用中,MAX 10 FPGA能够非常精确的感应环境状态,通过实时控制处理功能进行响应。小外形封装的单芯片FPGA极大的增强了系统效率,其应用涵盖了电机控制和I/O模块直至物联网(IoT)传感器处理和机器至机器(M2M)通信等。
• 通信——MAX 10 FPGA非常适合通信系统应用,辅助开发多种电路板组件,管理电源排序以及I/O扩展。
供货信息
客户现在可以申请beta版Quartus II软件和早期使用文档,立即开始MAX 10 FPGA设计。