来源：工商时报
时间：2014-05-28
IC封测厂南茂科技(8150)今(27)日下午赴证交所举行业绩发表会，该公司指出，近年积极投入面板驱动IC和金凸块晶圆领域，下一阶段则看好逻辑/混合讯号IC，目标两年内将该业务营收占比拉升至15%。
南茂目前旗下共6千员工，与颀邦在驱动IC封测产业中均具有领导地位，观察南茂首季产品组合，记忆体封测为32.6%、NAND Flash为15.2%、LCD驱动IC封测与凸块为44%、逻辑/混合讯号IC封测为6%、其他2.2%。
南茂今年首季营收49.9亿，比去年同期44.2亿元，增加12.8%，毛利率19.55%，优于去年同期的13.69%；归属母公司业主净利达8.82亿元，较去年同期4.37亿元，增加101%，单季每股税后盈余1.05元。
南茂今年首季营收近50亿元，产能利率用达到77.3%，该公司指出，去年第4季扩增产能12~15%，但本季产能利用率仍达7成以上，显示公司产出量相当不错。法人指出，未来两季业绩将逐季成长，第2季业绩成长幅度上看1成。
南茂表示，公司锁定四大产品线，业务相对简单，其中，驱动IC、金凸块为这几年投资主轴，未来将持续锁定高成长高获利业务，目前正积极布局混合讯号IC封测，目标在两年内将该业务营收占比拉升至15%。
此外，南茂今年也将在记忆体封测中专注布局利基型应用，该领域后市成长可期，同时，除了目前已开发的铜凸块，也会持续切入其他复合金凸块，藉此降低成本，并创造更多应用面。
展望后市，南茂指出，随产品周期越来越短、原物料波动越趋频繁，IDM也倾向扩大委外封测订单，聚焦在前段制程，此举增添专业封测厂订单动能，对公司后市营运展望乐观。
