e络盟为IoT应用提供行业的开发套件

物联网（IoT）是中国电子开发设计的一大主题。为此，e络盟特宣布与飞思卡尔、Atmel 及德州仪器（TI）等技术合作伙伴联合推出一系列独有的全新技术、产品及设计资源。

e络盟大中华区总经理刘嘉功先生表示：“物联网已成为全球重要的发展趋势之一，其必将推动中国电子产业的发展。未来几年，物联网将影响到经济与社会生活的方方面面。e络盟很高兴能够为中国工程师推出一系列开创性的物联网应用解决方案，以激发他们的创新理念设计从而将物联网概念变为现实。”

全新系列开发套件包括：

新型开源单板平台Revolutionizing the Internet of Things（RIoT）开发板。该开发板采用飞思卡尔 i.MX6Solo处理器，并由e络盟活跃社区及RIoTboard.org的应用开发商提供支持。
 
赛普拉斯新型PSoC® 4 Pioneer开发套件将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构同ARM®的低功耗Cortex™-M0内核完美结合，使之获得更强大功能，帮助设计师获得PSoC 4可编程片上系统架构的更高性能。更多信息，敬请访问cn.element14.com/2361045。

MagniV S12ZVML-MINIBRD，是一款由e络盟与飞思卡尔携手推出的低成本、易于使用的变速电机控制开发套件。该套件配备可使变速电机实现快速运行所需的所有硬件与软件，完美适用于BLDC和PMSM无传感器电机控制应用以及双向DC电机应用（H桥）。

Atmel新型SAMA5D3 Xplained评估套件，是一款用于评估基于微控制器设计的低成本快速原型开发和评估平台。它不仅配备一组丰富的即用型连接和存储外设，同时还配备兼容Arduino控制板的扩展排针，方便用户进行定制化设计，这也是自由安卓市场的一个完美目标。

e络盟与德州仪器（TI）携手推出的面向人机界面应用的HapTouch™ BoosterPack。该扩展板将MSP430TCH5E触觉MCU与TI DRV2603触觉驱动器整合到常见游戏控制器的外形中，可帮助开发人员快速将触觉技术集成到设计当中。

高性能全NFC扩展板 — EXPLORE-NFC，适用于工业及消费类电子设备，可为符合NFC标准的读卡器模式、点对点模式及卡仿真模式提供外部用户接口。EXPLORE-NFC扩展板基于恩智浦半导体（NXP）的PN512 NFC解决方案，并配置了一款高性能集成天线、一个扩展软件包及一个灵活的SPI接口。

赛普拉斯PSoC® 1系列低功耗、低成本开发套件，采用赛普拉斯新型低功耗PSoC1器件（型号为 CY8C24x93），通过超低功耗及低引脚数配置即可实现PSoC功能。

e络盟大中华区总经理刘嘉功先生表示：“e络盟的独特策略就是与主流芯片供应商展开合作，从而发展成开发板资源中心，为工程师从初始设计到生产制造整个流程提供完善的支持服务。我们在库存及产品价格方面的大量投资使我们能够更好地为客户提供支持，从而满足他们对开发套件及工具的一切需求。”

上图为e络盟推出的基于飞思卡尔i.MX6Solo处理器的新型开源单板平台Revolutionizing the Internet of Things (RIoT)开发板