高通4G芯片备战升级 远甩联发科

OFweek 电子工程 网讯：高通台湾区总裁张力行表示，将推以20奈米制程生产的第4代4G 芯片 ，技术持续全球。

联发科自本月正式量产出货4G双芯片公板设计，正积极朝向中高端智能手机市场发展。全球手机芯片龙头大厂高通则提升4G芯片的技术天花板来因应，高通全球副总裁暨台湾区总裁张力行指出，当竞争对手目前仍在代的阶段，「我们的新芯片再次拉开与他们的距离」。

联发科自本月正式量产出货4G数据芯片MT6592，并将在2个月后正式量产出货4G系统单芯片MT6595，业内几乎看好联发科将在4G时代缩短与高通之间的距离。不过，高通则透过多场全球4G－LTE产品蓝图媒体会试着说明，这段距离并未缩短。

张力行表示，高通的代4G芯片在2010年推出，为数据芯片。2012年第二代4G芯片正式进入系统单芯片时代，包括MSM8960及MSM8930。在去年推出第三代的4G（LTEAdvanced）芯片，有高端的MSM8974，以及目前销售热卖的中端产品MSM8926，就目前的全球4G芯片竞争态势来看，高通除了拥有竞争对手至今仍未具备的第三代4G芯片技术之外，目前正持续全球，推出以20奈米制程生产的首颗第四代4G芯片。

张力行进一步指出，第四代4G芯片（LTEAdvancedCAT6）的传输速度是300Mbps以上，将较第三代的150Mbps再快上2倍，也较第二代快上3倍。由于4G使用者对传输速度的要求一再提升，因此目前全球已完成4G布建的韩国、美国、欧洲等电信营运商也将在今年下半年进入第四代4G技术，预料届时4G智能手机市场也将明确分出高、中、低阶市场，而高通的竞争对手想进入中高阶市场也将遇到技术上的瓶颈。

针对目前科技产业正热的物联网话题，张力行指出，手机之后，包括穿戴式装置的物联网商机将成为IC销售的新趋动力，高通亦是不会错过。高通除了自有面板技术Mirasol以及智能手表Toq之外，亦已具穿戴式装置的低功耗芯片，快下一季即可见终端产品上市。