近期GlobalFoundries及联电28纳米制程抢单消息不断，台系一线IC设计大厂表示，台积电28纳米制程产能交期持续往后拉长，目前客户快得等待逾16周才能交货，迫使部分国内、外
芯片厂纷另寻其他供应商，然因竞争对手28纳米制程良率及生产效益仍待进一步突破，加上递补产能亦难解决现阶段芯片供应吃紧局面，多数客户仍选择在台积电排队等候产能，短期内台积电28纳米以下先进制程产能供不应求问题恐难纾解。
目前台积电28纳米以下先进制程主要客户除高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科等前10大IC设计业者外，包括意法(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)及德仪(TI)等一线IDM大厂亦将部分数位芯片外包给台积电代工，甚至近年来积极进行垂直整合动作的三星电子(Samsung Electronics)及苹果(Apple)，也委托台积电设计及制造。
由于这些半导体客户纷将主力芯片加快推进至28纳米制程世代，后续更将持续挺进至20纳米、甚至16纳米制程，随着客户订单爆满，让台积电28纳米制程产能交期持续从10周往后拉长至逾16周。部分半导体业者更预估，台积电28纳米以下先进制程产能交期有可能从目前4个月再往后拉长。
国外MCU大厂指出，采用28纳米制程的MCU解决方案，芯片运算速度可提升30%以上，且省电逾50%，在全球移动装置应用大行其道之际，芯片厂若不采用28纳米制程设计及量产新款芯片，恐怕难具备市场竞争力。
台系IC设计业者坦言，由于28纳米制程开发费用仍高，晶圆代工价格不低，整体而言，能在每颗芯片赚到利润非常微薄，但因芯片效能及省电性有实质提升，加上国外竞争者亦纷采用28纳米制程设计新款芯片，台系芯片厂只能加快转进28纳米制程，避免被竞争对手拉开技术及市占差距。
事实上，台积电28纳米制程因拥有技术及良率优势，加上28纳米制程开发费用不低，有实力转单的芯片客户其实并不多，加上2014年下半台积电20纳米制程将开始大量生产，接着在2015年将推出16纳米新制程，既有客户为强化与台积电合作关系，业界预期后真正会转单的芯片客户应该会更少。
IC设计业者表示，目前国内、外芯片大厂均全力在全球移动装置市场拼战，各家业者都希望采用台积电28纳米制程量产新款芯片，甚至未来有意持续往20纳米及16纳米制程迈进，使得近期台积电已坦白告知客户，由于订单太满，在5月下的订单大概要等到9~10月才能交货，迫使短期内抢不到足够晶圆产能的国内、外IC设计业者，纷转往其他晶圆代工厂探询门路，并让GlobalFoundries及联电频传出好消息，甚至中芯亦出现不少新客户上门。
360°：台积电28纳米制程交期
台积电28纳米制程在2014年新推出高介电金属闸极(HKMG)的HPM及HPC制程，分别强调高效能与低成本的特性诉求，在分获国内、外芯片供应商青睐下，芯片设计案持续较2013年大幅成长，新品开发案目前已突破100件大关。
除了大量新品正排队等待量产之外，第1季产业链紧急回补库存，国内、外芯片供应商提前追单的情况也使得台积电28纳米的交期大幅延长。原先国内外芯片厂商的库存补建需求目前转化成预建旺季库存，导致台积电28纳米制程产能交期已从2013年第4季的10~12周拉长到16周以上。换言之，芯片客户5月时下的订单，要等到9月才能顺利出厂交货，芯片供应不及的压力仍在持续上升当中。
