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联发科发动夺城战进逼全球IC第二大

来源:DIGITIMES
时间:2014-05-06

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    相较于主要竞争对手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)对于第2季营收展望呈现步履蹒跚态势,联发科在合并晨星后,不仅第1季毛利率及获利成长大增,对于第2季营收预期可望较已创历史新高的第1季再成长12~18%,不仅乐观目标让业界意外,甚至快速进逼全球第二大IC设计业者博通营收水准,随着联发科2014年下半将发动包括4G、64位元手机芯片、新款平板电脑芯片、穿戴式装置及物联网相关芯片新品大军,将有助于联发科营运持续冲高,并取代博通跃居全球第二大IC设计公司。

    联发科第1季毛利率及获利表现超出预期,第2季营收可望再成长12~18%,主要系因合并晨星后,不仅在中、低阶手机芯片因竞争压力减少而使得产品毛利率上扬,加上高阶手机芯片平均价格较高,挹注联发科营收、毛利率及获利展望持续翻扬。

    事实上,联发科若扣除晨星单季约新台币80亿~90亿元的营收贡献度,后续营收展望确实有下滑隐忧,但在加计晨星营收贡献后,联发科单季营收反而快速拉近与国际IC设计大厂差距,且是有史以来的近距离。

    值得注意的是,由于联发科3G手机芯片全球市占率可望更上一层楼,4G手机芯片新品将上市,加上平板电脑芯片大量出货,并挑战全年出货逾4,000万套水准,另外还有穿戴式装置及物联网相关应用新款芯片解决方案,联发科全力抢攻市场版图,并直逼博通全球第二大IC设计公司宝座。

    IC设计业者指出,联发科运用在大陆及新兴国家中阶产品市场兴起的实力,扩大布局自家芯片解决方案,强化产品线完整性,并借重下游客户市场成长动能,壮大自家芯片市占率的竞争优势,国际芯片大厂很难复制,连带使得博通、高通等国际大厂营运成长出现迟滞情况。

    IC设计业者表示,其实联发科过去曾被业界称为是外商消灭机,从光储存芯片世代的国际芯片厂Oak、Zoran,到电视芯片时代的Trident、Genesis,甚至之后的德仪(TI)、ADI 、LSI、英飞凌(Infineon)等,都曾受创于联发科猛烈战火。

    面对第2季联发科营运展望持续强势成长,而博通、高通却仍在等待2014年下半传统旺季效应及4G新品发酵,目前营运仅能微幅成长、甚至可能有下滑危机,全球IC设计版图正酝酿大动荡,尤其是博通所力守的全球第二大IC设计宝座将岌岌可危。

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