来源:OFweek电子工程网
时间:2014-05-04
OFweek 电子工程 网讯:小米手机昨天晚上在其官方微博发布消息称,将于“明天上午10点,好消息发布”,今天上午10点,笔者进入小米官网发现,“好消息”已经出现,那就是小米将于5月15日14:30在北京国家会议中心举行2014小米新品发布会。虽然官网并没有说明具体的发布产品,但从之前的消息来看,即将发布的应该是小米3S无疑了。
根据之前微博网友曝光的真机谍照来看,小米3S将采用5寸1080p屏幕,搭载高通2.5GHz MSM8974AC(骁龙801)和并拥有3GB的RAM内存和16GB的存储容量,摄像头组合为800万+1300万像素,除了支持FDD LTE/TD-LTE 4G网络之外,小米3S还运行Android 4.4.2系统,搭载全新的MIUI V6系统界面登场,预计在操作体验和流畅度方面会有进一步的改变。
该机在外形上舍弃了过去小米3的风格特色,造型较之过去变化较大,尤其是机身的边角处理上更流畅和圆润。当然,该机据称的变化是在中框部分,传闻小米3S将首次采用金属材质中框,并且这种说法也得到了业内分析师潘九堂的确认。
不过,现在还不能确认此次曝光的小米3S的真实性。但至少还是与过去泄露的信息比较吻合,比如机身会更薄,而且边框也将变窄,加上该机会继续使用5英寸触控屏,所以小米3S还会拥有更轻巧的机身。
至于这款小米3S的具体配置方面,根据爆料者的说法,该机确实配有2.5GHz的高通骁龙801处理器(MSM8974AC),并拥有3GB的RAM内存和16GB的存储容量。而除了支持FDD-LTE/TDD-LTE全网4G技术之外,小米3S还会搭载全新的MIUI V6系统界面登场,预计在操作体验和流畅度方面会有进一步的改变。
小米3S还会对拍照功能进行升级,虽然同样会内置1300万像素摄像头,但该机会采用索尼新型传感器,甚至有可能是索尼第四代背照式MX214传感器,其特色是在弱光能力、功耗和拍照速度方面,都有更出色表现。此外,该机的前置镜头则会由过去的200万像素大幅跃升至800万像素,迎合了当前不少用户都喜欢自拍的心理。