来源：EDN电子设计技术
时间：2011-09-09
裸芯片邦定和组件贴片的高速、高精度单机解决方案。
除了上述独有的功能外，A-Series Hybrid还能以 10 微米的重复精度邦定倒装芯片，而它的贴装速度还可创记录地达到每个贴片头每小时处理 2,500 个组件。裸芯片的邦定速度为每个贴片头3,500cph，精度为25微米；而无源组件的贴装速度可达 8,000 cph，精度为 40 微米。这其中还包含助焊的蘸取动作。上市的首批 A-Series Hybrid机型可配备多达三个专用的双贴装机械臂（TPR），每个机械臂配备两个贴片头，使得每台机器每小时总共可贴装 15,000 个倒装芯片。除独有的 TPR 之外，A-Series Hybrid 还可配备传统的贴装机械臂，能高速贴装小至01005（0402M 公制代码）的无源组件。事实上，用户可根据具体的应用需求，任意组合使用机械臂来贴装无源组件或芯片。
A-Series Hybrid的项目经理 Patrick Huberts 表示：“半导体行业生产 SiP、MCM 和高性能倒装芯片模块需使用多种设备来贴装 chip 组件和优质芯片，而现在仅需一台机器就能完成这些任务。这使 A-Series Hybrid成为真正的单机解决方案，可为模块制造商降低生产和投资成本。此外，采用成熟的并行贴装技术也可提高半导体行业的终端产品质量。我们这台Hybrid为制造商提供了很大的机动性，可以把各种不同类别的组件放到一台设备上进行组装。因此它也节省了宝贵的产线占地面积。”
采用精细控制的拾取和贴装工艺，实现大于 99.99% 的首次通过合格率
A-Series Hybrid使用多种闭环工序控制组件和芯片的拾取和贴装。在精细控制下的线性机械臂移动中，它持续监控组件的位置直到以设定的贴片力完成贴片，该贴片力小可达0.5牛顿。先进的电路板碰撞侦测机构可以完全消除对组件的冲击力，确保100%的组件不受损伤。以上这些先进的技术终实现了业内的首次通过合格率（超过 99.99%），大大减少了废品率、返工率和终端产品不良率。此外，它还解决了后端应用领域中常见的组件破损问题。
