罗姆半导体LSI生产线再升级

日本罗姆半导体（Rohm Semiconductor）社长泽村谕表示，2014年是罗姆加速变革的年度。为强化罗姆的LSI事业，将再投资于LSI的前期工程与后期工程生产线，增加12寸晶圆生产设备的比例，并对2013年夏季完成升级的菲律宾与泰国工厂，再度投资升级，以提高产能及生产效率。

罗姆先进的罗姆滨松工厂，目前有4成产品是由12寸晶圆生产设备生产，2014年内，该厂的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）生产线，也将从原本的8寸晶圆、0.18微米（μm）程序生产线，逐渐升级为12寸晶圆、0.13微米程序生产线，目标是2015年内，滨松工厂的12寸晶圆生产设备产能，占该厂总产能的6~7成。

罗姆LSI生产本部长兼董事松本功表示，罗姆滨松工厂的BCD生产线，原以8寸晶圆、0.35微米程序为主，2013年时升级为8寸晶圆、0.18微米程序，而12寸晶圆、0.13微米程序生产线已于2014年初开发完成，4月起生产样品，预计于2014年秋季全面量产。

松本功表示，罗姆这次业界的生产线升级，可让该厂的模拟功率零组件价格竞争力上升，除可增加智能型手机与平板电脑市场的出货量，并可满足汽车市场的高品质、高可靠度产品需求。

而作为罗姆滨松工厂备用厂的Lapis Semiconductor宫城工厂，也将在2014年内增加8寸晶圆、0.13微米程序的BCD生产线，以备再发生类似311地震之类天灾时，产品不致完全停产。

而罗姆其他工厂，也将在2014年内陆续建构8寸晶圆、0.18~0.13微米程序的生产线，生产微机电设备（MEMS）、EEPROM、铁电随机记忆体（FRAM）等产品。

LSI后期工程方面，罗姆于2013年夏季完成菲律宾与泰国工厂的生产设备升级，但因工厂运作已超过20年，建筑渐趋老旧，在2014~2018年间，将再投资重整工厂，并重新设计生产线，保持工厂的生产效能。

罗姆目前将LSI与电子零件列为二大主力事业，积极扩大事业规模，因此决定全面加速LSI的前期工程与后期工程生产线升级。