专访高通：LTE五大关键热点解读

OFweek 电子工程 网综合报道：美国高通用户成立至今已经28年，在公司成立初期便面临着模拟信号向数字演进的主流趋势。自1985年成立起，高通便一直致力于CDMA技术的发展，随着时代的演进经历了EV-DO、CDMA2000、WCDMA、HSPA、HSPA+等众多制式的演进。在初期，高通主要依托omnitracs的营收来支持CDMA技术的研发投入，后期逐渐开始对外授权专利技术，并以此获得额外营收来支持公司的整体发展。目前高通已经拥有上万个专利组合，并由此源源不断的产生专利利润。合作伙伴无需投入研发费用，便能拥有专利技术的使用权，以此推动整个行业的进步。目前高通每天 芯片 出货量达到200万，高通也已经形成了推动移动创新的模式。

高通的LTE优势

3G时代的制式不统一造成了用户区分和使用上的混乱状况。进入4G时代之后，高通从代LTE芯片组开始便同时支持FDD与TDD两种模式，打造统一的LTE生态系统发展。在LTE基础技术研发起步较早的高通致力于单芯片支持多模多频技术，MDM9X25Gobi调制解调器芯片到RF360射频芯片，都能够对全世界2G/3G/4G的多模多频提供广泛支持。为了维持住高通在业内的地位，高通毫不吝于在创新研发方面的资金投入。从高通公司成立以来已经累计研发投入超过270亿美元，单就2013年一年的研发投入便已经达到了50亿美元。

针对目前热门的LTE热门话题，笔者采访了美国高通技术公司市场高级总监Peter Carson，就目前多频多模LTE终端的技术难题、CMOSPA在LTE手机中成功商用的意义、LTE在车联网中的应用、Wi-Fi与LTE的共存，以及VoLTE、5G等问题进行了精彩的分析。

问：高通提供LTE终端的全套解决方案，目前哪一部分对芯片厂商/手机厂商来说是困难、挑战性？

所有部分都是。让整个终端协同运作是非常复杂的。你提供哪些组件并不重要，难的部分是让所有组件作为一个系统协同运行。因此，为保证系统性能，我们实际上提供从PA到基带的所有这些组件。因为我们可以利用在调制解调器的技术优势和积累实现很多事情，比如降低射频功放的包络追踪技术、更好的天线调谐，以及射频性能化等。

这里的调制解调器是非常复杂的，比如说，我们的调制解调器产品有700多种功能特性，提供解决方案的复杂之处在于我们需要针对于不同的运营商对这些功能特性进行不同的组合。如果一个硬件需要软件版本(Softwareimage)，我们需要将各种功能特性组合，在各个不同运营商网络环境中进行测试。

美国高通技术公司市场高级总监PeterCarson

问：过去，高通只提供收发器和基带，不提供PA和其它前端器件。现在却在生产设计并提供PA套件。这是为什么？

我们在多年前曾预料到LTE发展过程中会有的一个重大问题：由于LTE需要大量频段支持，所以PA等射频前端器件将是一个很大的挑战。很多PA开发人员都不相信CMOSPA，只相信GaAs工艺，他们相信CMOSPA不可以用于LTE，只能在一些低端的2G手机上采用。