移动装置、4G LTE相关网通产品启动拉货，PCB产业链3月起营收同步升温，上游的高阶电子级玻纤布需求也随之成长。据悉，高阶电子级玻纤布近来库存去化迅速，玻纤布大厂富乔甚至因库存已消耗完毕，目前高阶薄布、超薄布产品为全产全销、产能吃紧。
业者表示，高阶电子级玻纤布需求虽强劲，但用于NB、消费性电子的低阶玻纤布则尚未回温，尽管部分产品在第1季供货吃紧，ASP仍易跌难涨，对第2季的看法相对审慎，不过下半年则看好高阶薄布ASP有机会因旺季到来、供货吃紧而回升。
半导体上游供应链为第2季全面启动拉货，PCB产业链产能利用率也随之加温，各家PCB大厂3月营收均显著成长，特别是来自移动装置、4G LTE网通伺服器、基地台及相关产品的需求，连带使上游的薄型铜箔、高阶电子级玻纤布库存迅速去化。
业者表示，全球重要经济体景气复苏，以及4G LTE网通、移动装置新产品将在第2季逐渐放量，带动产业同步成长，受惠移动装置需求，近来高阶电子级玻纤布及超薄布库存迅速去化，由于产业供给量相对平衡，第2季甚至可能供不应求。
业者表示，目前产业中高阶电子级玻纤布、玻纤纱供给量约小幅多于需求，但各家业者3月至今库存也迅速去化，大厂富乔3月合并营收新台币4.28亿元，月增30.77%，年增6.11%；德宏3月合并营收也月增25.35%至2.67亿元，年增2.83%，显示农历年后与旺季来临前的拉货强劲。
据悉，富乔目前库存已销售完毕，在高阶电子级薄布更已是全产全销、产能甚至有些吃紧。不过，除了移动装置以外的电子产品需求尚未回温，低阶电子级玻纤布则仍处于淡季。
业者表示，第2季仍为传统NB、消费性电子产品淡季，因此即使高阶薄布供给吃紧，整体ASP仍是易跌难涨，因此对第2季营收看法依然审慎保守。惟下半年进入产业旺季，看好高阶电子级玻纤布的供给将更为吃紧，甚至有机会因缺货调涨ASP，进而带动获利成长。
