来源：爱活网
时间：2014-04-11
昨天Phonebolks积木手机团队发布了一则有关Ara项目的视频，Ara的进展速度似乎比我们预想得都还要更快。时代杂志先前报道称明年一季度就会有消费版本问世似乎确实有了眉目。
这则视频虽然并没有太多的信息含量，不过我们还是能从中一瞥类似处理器、摄像头一类模块的大概样貌。它们以真正像是积木的形式完成了模块化定制的目标，不同的硬件模块能够非常轻松地以磁力卡扣到手机框架中，模块的插拔通电管理则可以通过设备中的应用进行。
今年二月份时，时代杂志相对详细地对Project Ara项目做了报道，报道中提及谷歌将推的这种模块化手机会有大中小三种不同的尺寸型号。这一消息在视频中也得到了验证，虽然仅是以渲染图的方式出现在这 则视频中。视频中出现的实体设备主要是中号版本，而大号版本似乎支持9个模块的替换，传言中低50美元起的小号版后背框架部分也有至少6个可替换模块。
对很多喜好玩机的同学而言，仅是在软件层面每天刷个机显然是不够发烧的，如果手机模块能够自行更换，那该有多酷啊，虽然这个项目本身主要讲究的仍是 资源的化利用，摒除那些对用户而言不重要的模块部分，以及充分挖掘手机的剩余价值。对Ara项目感兴趣的同学请关注即将在4月15日举行的首届Ara 开发者大会，届时应当会有更多有关Project Ara项目和设备的消息放出。
ICkey（云汉芯城）是一家一站式电子元器件采购网, 提供Digikey、Mouser（贸泽）、Element14（e络盟）、Wpi（大联大）、Future（富昌）、Avnet（安富利）、Arrow（艾睿）、Chip1stop、Onlinecomponents、Master等主流供货商的芯片采购服务,在IC采购, 元器件交易和IC交易业务领域中排名的在线采购平台。
