来源：21ic
时间：2014-03-25
东芝作为世界早的一流半导体制造商，已为各大公司提供了超30年以上的定制化SoC/ASIC，如今又推出了一项名为Fit Fast Structured Array（FFSA）的创新性金属可配置标准单元平台技术，来替代FPGA，用于ASIC和ASSP设计。东芝FFSA平台技术通过定制金属掩膜层来快速创造器件。FFSA技术可大幅缩减产品的上市时间以及一次性技术成本，同时保持标准单元 ASIC在性能、功率、低单位成本方面的优势。
FFSA技术的主要特性如下：
- 仅4层金属层就可实现定制
- 可优化500+内核单元库，可像存储器那样配置优化尺寸和性能的FPGA
- 可使用与ASIC相同的EDA工具和方法进行设计
- 可扩展性技术，扩展范围为65nm-28nm几何体
- 增强型单元架构，实现N+1代工艺节点FPGA性能
- 可配置的IO、PLL、DDR/LVDS PHY和多协议收发器
FFSA为企业网络产品提供更好的解决方案
FFSA在企业网络产品应用方面具有优势，如微波回传和光纤主干网络。东芝为IP配备了包括JESD204B在内的高速接口，JESD204B是一种用于提高PCB设计灵活性和降低BOM成本的高级接口。
东芝可用5周时间从Clean RTL设计出RTL的原型，以抓住市场机遇。在对于大量增长的产品及要求快速上市的产品而言，FFSA无疑是适配的解决方案。
