中国集成电路产业变革在即

    新政利好力度空前

    ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。

    ●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。

    尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。在促进国内行业发展的同时，增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的发展阶段，在10年到20年内赶上并在某些方面达到国际先进水平。

    半导体设备业在整个产业链中占据举足轻重的地位，因为半导体业的进步紧紧依赖于设备业的进步。作为半导体设备厂商，希望政府此次出台的扶持政策能够从资金投入力度、资本运作机制优化、促进人才团队引进等多个方面，协同促进本土半导体设备龙头企业的大发展。我国半导体设备公司由于起步较晚，基础相对薄弱，单靠自身积累无法保障由于技术持续进步需要的研发投入。因此，我们希望国家相关政策能够推动建立包括资本金投入、长期低息贷款和研发项目资助等多元化和多渠道的科技投入体系，从而充分发挥政府在投入中的引导作用，广泛吸引社会资金投入。

    张明：IC是我国的单一进口商品和的贸易逆差商品，成为制约我国IT产业发展的瓶颈。要破解这一短板，需要在多方面采取行动：

    一是国家先后出台“18号文”和“4号文”对半导体产业给予支持，但对芯片设计的支持没有加以明确。建议针对芯片设计企业能够尽早出台支持细则，引领从制造大国到设计强国的转变。二是只有走入市场的IC产品才能体现出价值。建议政府设立“IC设计产业化后补助专项”，对于进入产品推广阶段的自主设计IC产品，依据销售数量或销售额进行后补助。做到既重视立项，更重视产出，以促进IC设计业的发展壮大。三是随着工艺的不断升级，开发一款IC产品的研发资金投入都在几千万元以上。这几年国内芯片设计企业在发展规模和资金实力上，与发达国家相比差距依旧非常大，在这种类似“军备竞赛”的投资竞争中，国家应该大力扶持国内有技术积累但资金实力相对欠缺的芯片设计企业，对于采用先进工艺的自主设计产品，对首次投片时的制版费提供政策性减免支持。

    赵晋荣：目前，芯片国产化的重要性已被上升至国家安全的高度，国家对集成电路产业的扶持力度堪称达到了十年之。国产化政策的相继出台不仅为业界相关公司布局带来了战机，也为新晋企业的跻身带来了绝佳机遇。近年来随着中国IC制造和封装技术的提升，半导体工艺技术已经进入了创新式发展模式，在这种新的发展模式下成熟企业和新晋企业在技术上的差距已经不那么明显，同业者比拼更多的是整体开发的能力和进入市场的速度。现在再加上国家政策的倾斜，中国集成电路市场的成长未来可期。

    国家战略的倾斜在催生大量市场需求的同时，也将进一步促进国内半导体产业链生态环境的建设。去年国内一些半导体设备企业已成功打破国际巨头垄断，实现了在国际和国内先进芯片生产线量产的记录，这标志着我国本土半导体设备产业已经取得了质的突破，也为IC制造业建立全线可掌控的综合竞争力起到了极其重要的作用。

    陈伟：从国家“十二五”规划、创新驱动发展的角度上来看，我们觉得政策应向半导体设计企业倾斜，尤其是那些拥有高质量自主创新、业内技术的设计企业。

    目前，国家政策所扶持大部分课题都较为前沿，短时间难以落地。因此，我们建议国家政策在支持科技前沿课题的同时，也通过政策和资金引导优质设计公司与上下游产业链的强强结合，除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。引导和鼓励国内企业走出去和国际市场接轨，这样可以利用国际前沿市场培育高端产品、提高利润。

    熊冰：对于国内IC设计企业来说，做产品特别是高端产品一定要静下心来，踏踏实实做“中国芯”，盲目跟风追逐短期热点是不行的。尤其是高端网络通信芯片的研发周期长，需要至少两三年才能研发一款芯片。目前国产网络设备核心芯片全部被国外垄断，隐藏着巨大的网络安全隐患。为推进网络设备核心芯片国产化进程，从根本上提升国家网络和信息安全水平，国家应加大对坚持自主创新、网络通信核心芯片的设计企业在资金、政策等方面的扶持力度。

    鼓励整合做大做强

    ●必须集中资金、集中人力、调整政策，鼓励优势企业整合兼并。

    ●与客户“深度合作，提前合作”是国产设备商在策略层面的创新。

    陈伟：国内设计行业目标是积极在几个核心领域培养一到两家的国内企业，每家销售额都能做到10亿美元，而且在技术上可以跟国际一流公司竞争。如果有20家这样的企业，国内的IC设计行业就能成为一个主流产业，在国际上有较强的竞争力。