博通4G芯片跨大步 手机战况急增温

    手机进入4G LTE世代，应用处理器市场将更形热闹。网通晶片大厂博通(Broadcom)收购瑞萨(Renesas Electronics)4G资产后首度出击，近期推出首款4G LTE应用处理器(AP)整合基频晶片(Baseband)，主打超低成本特色，甫推出便获大陆及南韩重点客户释单。

    博通上半年更将持续渗透中低阶手机市场，供应链业者认为，博通锁定LTE手机晶片市场强势出击，料将令手机晶片市场再掀波澜。

    博通2013年透过购并瑞萨100%持股的子公司瑞萨行动通讯(Renesas Mobile)旗下LTE相关资产后，及加速布局LTE市场的脚步。日前正式推出AP整合基频晶片和Wi-Fi元件的4G LTE专用晶片组，另推出LTE的RF装置，可搭配LTE手机晶片出货。

    据了解，博通新款手机晶片已正式获得三星电子(Samsung Electronics)采用，2014年博通在三星中低阶手机晶片的渗透率可望达到2~3成的水准，并已经获得大陆手机厂释单。

    博通长期在手机晶片市场居于弱势，而首款LTE晶片出炉即受到市场青睐，可谓博通耕耘LTE手机晶片市场的重要里程碑。

    博通此次推出的版超低成本的LTE手机晶片竞争力十足，与联发科方案相较下，博通所采用的PoP封装不仅可使体积缩小，由于采纳新封装技术，成本优势与联发科新一代产品相较更是有过之而无不及。

    在量产进度方面，业界人士指出，由于面临设计和制造的问题，联发科4G LTE晶片可能快要到2014年下半才会量产，而博通趁此空档推出产品，将更有机会渗透中低阶手机市场，大赚财。

    目前博通的4G LTE手机晶片在台积电投片后，后段封测主要交由台系封装厂日月光、矽品进行PoP封装制造，在博通第2季晶片量产出货后，可望对日月光、矽品的业绩产生支撑。

    事实上，中低阶手机市场于2014年将正式步入4G LTE世代，市场预估大陆4G LTE智慧型手机于2014年可望达到百亿支规模，4G手机晶片下一波的竞赛也正式鸣枪，除了龙头厂高通(Qualcomm)、联发科之外，包括英特尔(Intel)、Marvell厂商也卯足全力，意图要在LTE手机市场抢得一席之地。

    英特尔自2013年下半推出4G手机晶片以来，便以近乎成本价的高额折让来吸引客户，抢夺市占率的意图鲜明；而Marvell更是大张旗鼓宣示4G晶片与大陆手机厂酷派的合作，在大陆智慧型手机的布局亦渐入佳境。

    晶片业者相继以低价为诉求抢进大陆手机晶片市场，相当程度上，也显示国际大厂已经做好牺牲毛利换取业绩成长的准备。

    在众家大厂步步进逼下，联发科在4G LTE世代所面临的竞争压力势必将更胜以往，在成本、量产速度都未必能有胜算的前提下，联发科后续是否备妥出奇致胜的策略，将是市场的关注焦点。

360°：博通LTE手机晶片平台

    网通晶片大厂博通(Broadcom)推出新款的公版参考平台，协助OEM厂商快速开发并推出经济实惠4G LTE的行动装置，目标市场锁定300美元以下LTE智慧型手机市场。

    博通第五代公版平台支援版的Android平台，采用博通脚位相容双核心M320系统单晶片(SoC)或即将推出的4核心M340 LTE系统单晶片。在博通提供的公版LTE设计中，还包含5G Wi-Fi、蓝牙、GPS定位及近距离无线通讯(NFC)等技术。

    博通预期LTE基频晶片市场在2014年会出现64%的年成长率，装置出货量超过5亿部。