来源：电子工程网
时间：2012-06-26
浪潮称，园区建成后，将形成涵盖芯片设计研发、晶圆制造、封装测试、原材料及生产设备配套在内的较为完整的集成电路产业链，成为具有世界级水平的集成电路研发中心和规模化芯片生产基地。同时也为浪潮服务器、存储、云端产品实现芯片级的研发、制造能力提供支撑。
据了解，该园区总占地295亩，规划总投资50亿元，项目建成后年产6亿颗高端
芯片
，年销售收入100亿元，利税总额10亿元。其中一期为规模化高端芯片封装测试厂，建筑面积3.8万平方米，总投资7.5亿元，预计2013年底竣工投产，将主要引进先进的BGA和倒装工艺，以封装测试45nm及以下线宽先进动态随机存储器芯片和系统芯片为主要产品。
