KL03：飞思卡尔再刷小芯片记录

    2013年2月，飞思卡尔推出了业界当时小的一颗32位ARM MCU KL02，而现在，这一纪录又被改写。近日，飞思卡尔推出的KL03微控制器比KL02尺寸还要小15%，封装尺寸为1.6 * 2.0m。（对比KL02的1.9 *2.0mm），同样采用Chip-Scale晶圆级封装。 如图所示，KL03还不如一个高尔夫球的球窝大。

    Kinetis KL03 MCU完美结合了Kinetis L系列的能效与增强型低功耗功能(包括注册文件、SRTC、低功耗UART以及额外的低功耗唤醒引脚)。Kinetis KL03 MCU可与 超过900 Cortex-M产品实现代码兼容。此外，FRDM-KL03Z飞思卡尔自由开发平台、处理器专家开发系统、解决方案顾问指南、可支持ARM生态合作体系的飞思卡尔及第三方支持工具将支持全新MCU的开发。客户可采用FRDM-KL03Z开发板立即进行评估。

    此外，与上一代产品相比，新产品更具易用性。新增的基于ROM的引导装载程序可使工厂编程和在线系统固件升级，无需向电路板添加电路，帮助客户节约编程成本。内部高精度参考电压(Vref)可提高模拟性能，为ADC提供1.2V的嵌入式参考电压，适用于各种需要高ADC精度的应用。

Kinetis KL03 MCU集成了：
· 48 MHz ARM Cortex-M0+内核，工作电压为1.71-3.6V
· 位操作引擎，可更快、更具代码效率地处理外设寄存器
· 32 KB闪存，2 KB RAM
· 带片上引导装载程序的8K ROM
· 高速12位ADC
· 内部参考电压，实现高ADC 精度
· 高速模拟比较器
· 低功耗唤醒
· 低功耗UART、SPI、I2C(高速)
· 安全实时时钟
· 强大的计时器，面向电机控制等应用
· 工作温度为 -40 °C至+85 °C

    飞思卡尔微控制器业务的全球销售总监Rajeev Kumar说：“我们可以看出MCU小型化是物联网革命的主要推动力。全新Kinetis KL03突破性的超小尺寸使边缘节点产品的系统设计人员可开发出全新的产品系列，毫不夸张地说，这些产品将可改变世界。”

供货
Kinetis KL03 MCU 样品将于下月开始提供，预计2014年6月开始全面生产。建议零售单价0.75美元，起订数量100,000件。

参考：//www.electronicsweekly.com/news/products/microprocessors/embedded-world-freescale-puts-arm-chip-golf-ball-dimple-2014-02/