来源：DIGITIMES
时间：2014-02-27
大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。
大陆业界普遍认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金的补贴，而后者将是对重点企业长期扶植的主要策略。
2013年12月底，北京政府宣布，为培育本土积体电路产业链发展，加快推进积体电路产业整体升级，大陆宣布将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，重点扶植半导体产业；目前北京是发展半导体产业核心城市之一。
北京市政府强调，此一股权投资基金投资积体电路产业中设计、制造、封装、测试、核心装备等关键环节的重点专案，其中一个专案包括中芯北方国际大型积体电路制造专案；同时要加速打造半导体产业链，推动重点企业兼并重组，并进行海外收购，并扶持一批具有核心竞争力的龙头企业，打造积体电路产业基地。
北京市政府公告，该基金在积体电路产业的投资规模占基金总规模的比率不低于60%，相关上下游产业投资规模占基金总规模比例不高于40%；在区域投向结构上，北京区域范围内专案投资占基金总规模比率不低于60%，区域外专案投资占基金总规模比例不高于40%。
北京市为大陆现阶段业界快宣布成立股权投资基金的政府，业界认为，后续上海、苏州、深圳等沿海城市，都可能宣布类似计划。
目前业界普遍认为大陆中央的补贴预算上看1年人民币千亿元规模，不过确定的金额及施政细节仍有待大陆国务院进行审议。
