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柔性屏LG G Flex拆机评测 内部做工精细 (1)

来源: 机锋网
时间:2014-02-21

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    LG G Flex是LG推出的首款柔性屏新机,与传统智能手机相比,LG G Flex的屏幕呈现出一种十分自然的上下弯曲状态。这种机身弧度的存在不仅让手机总是能牢牢的与手掌贴合,握感非常出色。在打电话时,柔性屏幕的弧度也能 很好的和用户的脸贴合,体验更人性化。那么除了外观之外,LG G Flex在内部构造上进行了哪些改善,以确保其能够满足柔性屏弯曲的外观呢?本期机锋网拆机栏目,就带您一起将这部外观与众不同的新机进行拆解,看看其内 部构造究竟如何吧。

  LG G Flex采用了一体式机身设计,整个后盖采用了卡扣的形式和机身紧密的贴合在一起,拆解起来颇为费力。而且需要注意LG G Flex的SIM卡卡槽同时和机身、外壳相连,在进行后盖拆解前要先把SIM卡卡槽取下。

  在后盖内部覆盖了大面积的散热贴纸,可以有效帮助硬件进行散热。而且相对于金属散热片来说,这种散热贴纸可以随着机身弯曲,比金属散热片更灵活,适合LG G Flex这样的弯曲屏幕产品。

  去掉后盖后,可以看出LG G Flex内部也和屏幕一样有一定弧度。

  LG G Flex机身内部主要通过十字花螺丝进行固定,拆解难度不高,一把十字改锥就可以轻松搞定。

  在进行下一步拆解前,首先要取下机身上全部的固定螺丝。LG G Flex上半部分的固定螺丝为金属色,下半部分的固定螺丝为黑色,在装机的时候千万装错哦。

  在取下全部固定螺丝后,我们可以进行中间保护壳部分的拆解。LG G Flex机身下方的保护壳除了有扬声器外,主要起到了保护作用。

  机身上方的保护壳除了起到保护作用外,LG G Flex的摄像头保护壳、电源按键和音量按键也都集中在上面,在拆解的过程中千万不要暴力操作,更换维护的成本较高。

  在去掉保护壳后,LG G Flex的内容构造基本呈现在我们眼前了。

  在进行下一步拆解工作之前,重要的工作就是断开全部连接在主板上的排线和跳线。

  在断开所有的连接线后,我们可以轻松的将LG G Flex一块硬质主板取下来,它上面集成了LG G Flex的大多数重要硬件如处理器、内存、基带等等。

  取下主板上的金属保护壳之后,可以看到LG G Flex的全部重要硬件,下面我们来一一解读。

  高通PM8841的IC芯片

  Sky77629信号功率放大器特写图。

  SK Hynix海力士出品的内存,高通骁龙800处理器就掩藏在这块内存之下。右侧的小芯片是硅谷数模半导体推出的SlimPort系列发送器 ANX7808,它负责HDMI高清传输,通过它可使用USB接口将未经压缩的1080P/ 60Hz视频和高清音频(高达7.1声道)传输到高清电视机,投影仪和显示器上播放。

  东芝的32G存储容量芯片。

  高通WTR1605L多频多模无线收发器

  LG G Flex采用了双同轴电缆设计,这样能提供更好的通话质量。

  LG G Flex 1300万像素主摄像头。

  LG G Flex 210万像素前置摄像头。

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