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半导体总出货量将于2016年首超1万亿

来源:元器件交易网
时间:2014-02-20

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    外媒报道,据McClean报告预测数据显示,半导体总出货量(集成电路和光电传感分立元件以及O-S-D设备)预计将恢复周期性增长,并在2016年首次超过一万亿。

  半导体总出货量将于2016年首超1万亿

    如图1所示,半导体在2016年出货量预计将从1978的326亿增加到10058亿,38年间年均增长率达到9.4%。由于全球经济低迷,从2008年到2013年半导体产品平均年增长率只有5%,但预计从2013年到2018年年增长率将增8%,全球经济恢复增长势头,电子系统市场运行更健康。

    在半导体部门增长强劲的年份(如图1所示)是1984年增长34%,而在2001年大降19%。1987年半导体发货量首次突破1000亿大关,2006年首次超过5000亿,2007年超过6000亿。而在2008年和2009年全球金融危机和经济衰退造成半导体出货量下降,半导体行业经历一次出货量的连续下降。然而在2010年半导体部门飙升了25%,这是自1978年以来的第二次高增长。ICinsight预测2014年半导体部门在将增长8%,2015年增11%,2016年增12%,这将导致半导体年出货量在2016年首次超过了一万亿台。

    有趣的是,整个半导体部门IC和O-S-D设备的比例仍将保持相当恒定,尽管集成电路技术的进步和混合功能减少系统内芯片数。1978年,O-S-D设备占半导体部门的79%,IC占21%。截止到2016年的近40年里,O-S-D设备预计将占半导体部门的74%,IC设备占26%(图2)。

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