IBM半导体业有多强

近IBM公司拟出售半导体制造业务的新闻传得沸沸扬扬，业界也在强力呼吁中国半导体企业接盘。先不论其到底“情”归何处，我们来看IBM半导体业务有多强？

IBM是全球著名的IT服务供应商。IBM在全球有43万多职员，年销售额近1000亿美元,每年在研发上投入约60亿美元资金。去年IBM的专利发明人有8000人，遍及美国46个州和全球35个国家。

IBM己连续第20年(since1993年始)成为获得美国专利多的公司。据美国商业专利数据库（IFI Claims Patent Services）称，IBM在2012年获得6478项美国专利，刷新该公司的历史新记录。

然而，在半导体领域可能并不太了解它，实际上它是一家半导体技术公司，并以输出技术及提供服务平台而闻名。

在全球半导体工业发展历程中IBM曾推出多项突破性的半导体技术。例如比铝线能效更高的铜制程技术、速度更快的绝缘硅技术(SOI技术)和硅锗(SiGe)晶体管(形变硅技术)。

IBM在业界首次结合铜芯片、绝缘硅和应变硅三种制造技术，采用90纳米工艺在2004年开发出低功耗、高性能的新型微处理器—64位的PowerPC 970FX。

未来半导体工艺制程技术,20nm以下有两条路径,一条是intel的FinFET 3D,另一条是以IBM为首,意法半导体、格罗方德等加入的FD SOI技术。目前两种技术各有优劣点,正在进展，很难说谁将一定胜出。由于FinFET技术需要从IC设计开始兴建新的生态链,工艺复杂,会影响成品率而提高成本。而对于FD SOI工艺,由于SOI硅片成本高,要500美元一片,相比通常的12英寸晶圆每片贵80美元。但是它适用于目前的2D工艺,其它方面的变动不大,尤其适用于高频,或者低功耗器件的制造。两条技术路线的前途决定于英特尔、高通、台积电、三星等代工巨头的采用。

密切合作

IBM正在不断深化同AMD、苹果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作关系，帮助他们更好地利用IBM的半导体制程技术。

2004年，AMD与IBM签订协议，共同开发新的65纳米和45纳米逻辑制程技术。根据协议，在研发期间AMD将支付给IBM大约2.5亿～2.8亿美金。作为回报，AMD有权采用IBM部分先进的制造技术，包括C-4芯片封装技术。

美国柯达公司正与IBM合作开发新型图像传感器，为市场销售火爆的数码相机和摄像手机等产品提供强大动力。IBM 将在佛蒙特州柏林顿(Burington, Vt.)的芯片制造厂为柯达生产图像传感器。

索尼曾投资3.25亿美元，在其世界一流的IBM 300毫米晶圆制造厂为其生产下一代65纳米芯片。

2004年3月，三星公司宣布与IBM、新加坡特许半导体制造公司(已被收购)和英飞凌达成战略性半导体技术开发合作关系。结成合作伙伴关系的4家公司重点关注65纳米芯片技术，未来还将把发展目光投向45纳米芯片技术。

代工服务

IBM投资了超过25亿美元,从2002年开始在纽约East Fishki兴建世界上先进的300毫米晶圆制造厂,并开展代工服务。

IBM已经和特许半导体制造公司签署多项战略性技术发展和制造协议, 两家公司合作开发90纳米和65纳米的buk-CMOS工艺技术，用于在300毫米晶圆上进行芯片代工生产。双方还达成一项互惠制造协定，为客户提供更灵活的双重来源选择。

Intersi宣布进一步扩展同IBM的芯片代工合作，将内部所有的0.6微米BiCMOS晶片制程全部移往IBM位于佛蒙特州Burington的芯片制造厂。到2005年，该工厂将生产出5亿颗BiCMOS晶片，这些晶片经过测试封装后，将为各类台式机、笔记本电脑、掌上计算设备和宽带电源应用提供电源管理功能。

定制ASIC服务

IBM连续第5年被Gartner评选为业界的定制芯片(ASIC)供应商。

IBM与思科公司合作，共同设计并生产思科硅封包处理器(SPP)—全球完善的40 Gbps特定应用集成电路(ASIC)，它总共拥有3800万个门电路、约1.85亿的晶体管以及188个可编程32位RISC处理器，每秒能处理470亿条指令(BIPS)。该处理器将应用于思科面向运营商的路由器系统(Carrier Routing System，Cisco CRS-1)中，后者是一款的路由系统，用以在IP网络中传输数据及影音文件。

IBM推出了业界首个定制芯片设计方法，主要用于在下一代定制芯片中实现性能化和功耗小化。这方法被称为“变量识别时序(variation-aware timing)”，预计将缩短多达4倍的定制芯片设计周转时间，帮助客户加快新产品的上市速度。该方法针对130纳米、90纳米和65纳米的ASIC设计。

与中国半导体的合作

华为/海思是IBM半导体制造这块的客户，并且IBM半导体也是华为/海思在芯片制造上的重要合作伙伴：华为/海思很多的芯片，尤其是ASIC芯片，是在IBM制造完成的；而IBM大部分制造产能提供给华为/海思；双方有着长远、深厚的合作基础；在对方眼中的地位都是非常重要。