半导体进入爆发期 龙头公司将重点受益

    在过去的2013年，作为新兴产业的半导体题材炒作一浪高过一浪，一批明星股借此产生。据了解，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配套政策落地。分析人士指出，进入2014年，在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，半导体行业有望迎来爆发期，相关龙头公司将重点受益。

    据中证网报道，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配套政策落地。此前北京已率先成立半导体产业基金，未来还会有多个地方政府跟进。

    过去2013年的政策思路是“国家导向，市场投入”，取得了阶段性成效。期间国家出台了一系列扶持软件和半导体的政策，纵观政策的基本思路：一是国家导向，通过02专项等政策引导科研和市场；二是市场投入，政府通过增值税和所得税减免等手段，鼓励市场投入。IC产业规模从2001年199亿增长到2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%增速，并产生了展讯、海思、中芯国际等龙头企业，2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾，成为全球第二。

    分析人士表示，预计半导体国产化政策（首先是《纲要》）有望2月出台，可能在三方面超出市场预期。首先，后续政策很多，档次更高，持续全年；其次，政府大额投资在制造；后设计，制造、封装、设备都有机会。预计2014年多地政府产业投资基金，中外合资，跨国并购等市场化动作成为催化剂。近期半导体淡季不太淡的基本面也提供向上的支撑。紫光跨国收购展讯和RDA，回归A股到底花落谁家，届时行情将进入年内潮。

    与此同时，半导体行业的行业景气动明显提升，行业处于上升周期，驱动力从PC转向移动互联网。半导体行业与全球GDP增速关联度高，全球经济逐步复苏，带动半导体行业平稳增长。从下游来看，预计明年智能终端将成为拉动半导体增长的应用。

    2012、2013年全球半导体设备资本支出连续两年下滑，而产能投放较资本支出滞后1年，因此，我们预计到2015年行业才会再度出现产能快速扩张的情况。2014年将是需求继续向好，而产能扩张进一步放缓的一年，行业景气度会较2013年更好。

相关上市公司将显著受益

    在政府将大额投资，行业景气度维持在高位的背景下，半导体行业在2014年将进入爆发期。相关上市公司有望显著受益，其中上海贝岭、太极实业和华天科技值得重点关注。

    上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务等，也是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务，并涉足硅片加工，电子标签及指纹认证等领域。公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。由于政府将大额投资在芯片制造环节，因此从事晶圆制造的上海贝岭先受益。

    七星电子：公司是国内的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。

    士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。量大面广的消费类集成电路产品，以及基于公司投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品。公司两项新兴业务半导体分立器件及高亮蓝绿芯片呈快速增长态势，半导体分立器件与LED芯片收入在公司收入结构中所占比重也逐年上升。

中国半导体行业专题研究之四：马上有“芯”

    过去13年的政策思路是“国家导向，市场投入”，取得了阶段性成效。期间国家出台了一系列扶持软件和半导体的政策，纵观政策的基本思路是：1）国家导向，通过02专项等政策引导科研和市场；2）市场投入，政府通过增值税和所得税减免等手段，鼓励市场投入。IC产业规模从2001年199亿增长到2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%增速，并产生了展讯、海思、中芯国际等龙头企业，2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾，成为全球第二。

    “国家导向+市场投入”也导致产业发展不平衡。我们访谈了大量政企专家后认为：1）国家导向的投资效率偏低；2）缺乏经过大陆市场检验的研发和经理人团队，海归水土不服，还有道德风险；3）市场只愿投入短期能见效的领域。由此造成贴近大陆消费市场，轻资产的IC设计产业初具规模，但基础性的，重资产的制造和封装因缺乏长期资金而发展滞后，制约了行业未来的发展空间。

    新政的着眼点将转换为“国家投入，市场导向”。国家对半导体产业的认识已经上升到“国家安全”程度，不仅要去“IOE”，还要能去“IQT”。1）对于已经拥有自生能力的IC设计，国家继续保持宽松创业环境，同时增加反垄断、关税、并购融资等支持；2）对于造血能力不足的制造和封装环节，国家势必加强“体外输血”，可用注资，托管等方式减轻企业的财务压力，改善盈利能力，通过资本市场放大市值杠杆效应；3）委托市场专业人士筛选投资项目和团队；4）凭借已经跻身全球重要市场的位势，开展“以市场换技术”的合资或合作，提高投资效率。

    行情刚过序曲，将进入主旋律。我们预计芯片国产化政策（首先是《纲要》）有望2月出台，超市场预期在于：1）后续政策很多，档次更高，持续全年；2）政府大额投资在制造；3）设计，制造、封装、设备都有机会，我们认为后三个领域预期不充分。后面还可能看到：多地政府产业投资基金，中外合资，跨国并购等市场化动作成为催化剂。近期半导体淡季不太淡的基本面也提供向上的支撑。紫光跨国收购展讯和RDA，回归A股到底花落谁家，届时行情将进入年内潮。

    受益股票：除了龙头股（同方国芯，上海贝岭）以外，其他重点受益品种依次有：太极实业（DRAM封装，海力士合作升级），长电科技（封装领域的受益者，从内生增长到外延合作）、中芯国际（受益于政府投资的制造平台）、七星电子（A股设备龙头，承接重大专项）、上海新阳（半导体材料进入国际大厂）、晶方科技（TSV/WL-CSP封装）。

    风险：政策的执行力度低于预期，半导体景气大幅下行。