根据市调机构IC Insights统计及预估，2013年全球晶圆代工市场规模年增14％、达428.4亿美元，表现优于预期，其中台积电不仅稳坐龙头，市占率还逐年上升至46％。至于营收年增率者，则由转型为晶圆代工厂的力晶拿下。据IC Insights统计，去年全球半导体市场规模年增6％、达2,691亿美元，其中晶圆代工市场占比已由2011年的12％，至2013年提升到16％。以晶圆代工厂来看，去年市场规模已达428.4亿美元新高，年增率14％，但掌控晶圆代工市场达91％的前13大厂中，只有台积电、三星、中芯、力晶、世界先进等5家业者，去年营收年增率优于产业平均成长率。由于先进制程的投资金额愈来愈大，晶圆代工市场大者恒大趋势明确，台积电去年营收198.5亿美元，是第2大厂格罗方德（GlobalFoundries）的4.6倍以上，更是第5大厂中芯的10倍。同时，台积电在晶圆代工市场的市占率也逐年攀升，去年已来到46％新高。格罗方德已经连续两年营收大于第3大厂联电，至于第4大厂三星与联电间的差距更已缩小到900万美元左右。由于三星手握苹果ARM应用处理器代工订单，28奈米及20奈米制程推进速度也比预期快，加上本身有智慧型手机及平板等集团资源力挺，今年将与联电争夺全球第3大厂宝座。以年增率来看，力晶去年成功转型为记忆体及逻辑IC晶圆代工厂，受惠于去年DRAM价格大涨所赐，力晶去年营收规格达11.75亿美元，年成长率高达88％，表现为强劲。至于年成长率排名第2的是中芯国际，主要受惠于大陆市场强劲成长及政策支持。台积电旗下世界先进去年表现同样突出，去年营收年增23％，成为晶圆代工厂中年增率第3高的业者。IC Insights也看好今年全球半导体市场将较去年成长7％，来到2,871亿美元规模，晶圆代工市场则将年增12％达480亿美元。同时，自2009年苹果开始将ARM处理器交给三星代工以来，全球晶圆代工市场不仅成长快速，占全球半导体市场比重也逐年拉升。IC Insights预估2013～2018年晶圆代工市场年复合成长率（CAGR）将达11％，2017年将占全球半导体市场20％比重。
