来源：中电网
时间：2012-06-12
相较于联发科的自信，外资巴克莱证券认为，高通来势汹汹，是联发科挥之不去的阴霾，一旦智能芯片价格战开打，联发科的毛利率将首当其冲。
“看准某个市场，在其快速成长的时期进入，用联发科董事长蔡明介的话来说，这样的方式不见得扳不倒巨人。但输在智能芯片起跑线上，这导致联发科目前被动的状态。”一手机方案商对《财经日报(微博)》表示，目前除了高通，还有外资厂商博通和英特尔，晨星半导体、展讯通信和锐迪科也在低端市场上具有较大实力，过去联发科一家独大的情况将不复存在。
“我们进入3G、智能手机市场比现在的主流厂商晚了一年多。”联发科总经理谢清江坦言，在目前主流的3G和智能手机市场，其因发力太晚，已经错过的发展机会。因此联发科在2010年公布的第三季度营收数据中，首次出现了收入和净利润同比双双下滑。
为了追赶，联发科在今年3月份发布了第三代智能手机芯片MT6575，将市场目标瞄准千元智能机，帮助中低端智能机终端厂商实现“软有Android、硬有联发科”的快速规模生产模式，包括华为(微博)、中兴、联想在内的众多厂商都采用了联发科的智能手机方案。但受制于市场价格战，目前采用该芯片的手机价位已经下探至900元左右。（拓展阅读： 芯片采购网 ）
“虽然一些国内大厂已经开始采用联发科的芯片，但总体来说产品型号并不多，联发科需要寻找更多的手机厂商进行合作。”上述手机方案商对记者表示，情况并不乐观，联发科在中国的交货周期快可以缩短至一到两个月，而现在高通的交货期也缩短到了这个时间。“联发科的优势开始被削弱。”
辉烨通讯技术董事长翁伟民虽然是联发科的“老朋友”，在2G手机上的合作超过十年，但在一年前转投高通的怀抱。“随着联发科把更多的资源放在开拓中大型客户上，对中小型OEM的服务态度愈来愈硬，“设计支援日益捉襟见肘，势将影响辉烨未来在3G市场的竞争力。”翁伟民称。
翁伟民介绍，针对低价手机产品的高通QRD价格已低于联发科公板约5%，同时，高通在平台周边零组件，相关设计服务上也比过去有了很大的改善。“以前从来没有想过和高通合作，原来他们在中国也没有人，但是现在他们的团队已经可以直接到厂服务了。”
此外，来自低端芯片的竞争更加激烈。
芯片厂商展讯在5月底推出其首款1GHz低成本智能手机芯片SC6820，无疑在智能手机的普及市场中添了一把火。而在中国移动(微博)近的一次TD采购中，低的TD功能机报价仅仅100多元，中标的六款手机中，有五款手机采用了展讯芯片。
为了挽回颓势，已经退居幕后的联发科董事长蔡明介不得不再次出山，重掌线的手机部门，并在运营商和终端厂商之间来回奔波。
公开资料显示，目前功能性手机的营收及毛利贡献仍然是联发科的大头，而联发科预估，第二季度智能手机芯片营收占比将提高到20%~25%，要到今年第四季度才会超过功能性手机，市场占有率今年有望增长到12%。
外资券商巴克莱日前出具报告，联发科第三季起需跨越三道障碍，包括智能手机芯片营收超越2G手机、白牌超过品牌、40纳米营收胜过65纳米，将有效支撑产品单价和毛利率。（拓展阅读： IC现货网站 ）
巴克莱预估，联发科第三季智能手机芯片出货量2500万套，营收贡献度将高于2G手机，所占的营收比例将超过30%。
