来源：赛迪网
时间：2014-01-16
1月15日消息，据业内知情人士透露，台积电将从2014年第二季度开始在其12英寸生产厂利用65纳米工艺为苹果的下一代iPhone生产指纹感应器。
然而，为了保证的指纹感应器的产量，预计台积电将自己负责背端晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)的工艺，而不是象以前那样将封装工艺分包给IC背端服务供应商。
台积电以前一直通过其8英寸生产厂为iPhone 5s制造指纹感应器，而将背端服务外包给了精材科技、晶方半导体以及日月光半导体。
知情人士补充说，由于封装产能有限，台积电也许会将高通芯片的部分封装订单转给星科金朋。
知情人士称，同时台积电还将开始利用20纳米工艺为苹果生产应用处理器。知情人士指出，应用处理器的产量将从第三季度开始大幅增长。
