来源：电子工程专辑
时间：2011-09-01
GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片，该芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局和布线设计。
该测试芯片支持双重图形库、布局、时脉树合成、保持固定(hold fixing)、布线和布线后化。其设计流程支持提取、静态时序分析和物理验证。
GlobalFoundries表示，其测试芯片和所有元件库(libraries)都将纳入完整的流程脚本，可提供给所有希望评估20nm技术的客户。
此外，GlobalFoundries稍早前也宣布，针对先进硅工艺节点，包括3D IC在内，与封测厂Amkor达成了更广泛的合作关系。
两家公司将携手开发整合的封装解决方案，范围将涵盖工厂流程、组装到测试，希望为更多客户和更多样的终端市场领域提供服务。两家公司也将扩展现有的无铅凸块封装授权关系。
