博通:中国半导体行业将迎来并购高潮

“未来1-2年，中国半导体行业会发起并购高潮，很多有实力的大企业会购买一些规模较小拥有专利技术的公司，迅速做大规模。”近日，美国芯片设计巨头司博通大中华区总裁李廷伟在上海接受早报记者专访时说，中国半导体行业拥有巨大的机会。

据介绍，博通将在上海设立一家创新中心，推进与中国本土合作伙伴的产品研发。“前不久我看到一组数据说，中国半导体的进口额已达1900多亿美元，仅次于石油，排在第二位，所以国家对半导体产业的发展也非常重视。”李廷伟说。

此前有说法称，中国将成立高级半导体产业扶持小组，国务院副总理马凯或担任领导小组组长。明年初，中国可能会出台针对半导体行业的扶持方案，力度将超越以往的政策。日前，北京版的半导体扶持方案已率先出炉，将成立300亿元的产业投资基金，对产业链相关平台或企业进行投资。

“现在行业大环境很好，加上有充足的资金支持，未来1-2年中国半导体行业会发起并购高潮。”李廷伟称，以博通的经验来看，通过并购快速做大或弥补原有的技术空缺是非常有用的手段，博通成立至今几乎一个季度就会并购一家公司，这让博通的产品覆盖面非常广泛。

中国半导体行业的并购风已经刮起。清华大学旗下的紫光集团此前私有化了在美国上市的展讯通信，目前紫光还计划收购锐迪科。

全球半导体行业如今正全面向中美两国集中，美国更多是研发，中国兼具制造和研发，日本、欧洲则已逐渐淡出半导体行业。

博通在中国的业务主要分成三块，家庭、移动设备和基础设施。据悉，中国家庭用的路由器绝大部分采用博通的芯片，包括苹果iPhone等手机都采用了博通的Wi-Fi芯片。

近，手机芯片公司高通被国家发改委进行反垄断调查。有消息传，高通被查原因之一是向中国手机企业收取了过高的专利费。对此，李廷伟称不方便评论高通的问题，但博通与中国伙伴的合作不存在知识产权专利分歧，该公司还帮助这些合作伙伴把产品卖向全球各地。

在李廷伟看来，物联网、可穿戴设备、汽车、超高清显示、无线充电是半导体未来发展的五个重要趋势。博通给出的官方预测是：到2020年，通过无线连接的设备市场规模将达到300亿台，未来很多东西都会通过互联网、半导体以及通信技术实现融合。

“可穿戴设备未来会变成手机的外延，这里很关键的技术是无线连接。另一个关键的技术是传感器。在可穿戴方面，博通有专门的Wi-Fi智能和蓝牙智能平台。”李廷伟称，在可穿戴设备上博通非常愿意与本土企业合作。

博通在Wi-Fi芯片、蓝牙芯片等领域处于领导地位。博通目前正在积极研发TD-LTE芯片，有望在明年上市。2012年，博通的营收为80亿美元，是全球的半导体公司之一。