5G将朝向异质混合网路设计发展。国际电信联盟(ITU)、3GPP及欧盟5GPPP(5G Public-Private Partnership Association)等单位，已初步形成5G网路容量须达4G一千倍的共识；因应此高规格要求，电信及网通业者已研拟发展新一代异质混合网路，以实现LTE、Wi-Fi和软体定义网路(SDN)无缝接轨，逐步达到5G技术门槛。工研院资通所新兴无线应用技术组组长丁邦安提到，工研院资通所正积极开发微型基地台晶片解决方案，协助系统业者开发可满足电信商需求的产品。工研院资通所新兴无线应用技术组组长丁邦安表示，LTE已成为4G行动通讯技术的把交椅，然而，在未来5G网路环境中，来自行动装置、物联网(IoT)的资料量将暴增上千倍，光靠LTE技术势将面临频宽和覆盖率不足的窘境，因此3GPP和ITU等国际标准组织、电信商、晶片商和设备业者遂研拟以LTE为核心，向外整合全球微波存取互通介面(WiMAX)和Wi-Fi等异质网路技术，促进5G网路运作更顺畅，并强化讯号覆盖能力与分流(Offload)机制。相较于现有的3G/4G网路，2020年5G网路将须具备一千倍以上资料吞吐能力，才能完整支援各式物联网设备的联网需求，对电信商而言，首要面对的将是庞大资料分流与讯号覆盖率的问题；因此，全球主要电信商已开始从提升频谱效率、频宽和网路密度三个途径着手，并扩大布建LTE微型基地台(Small Cell)，以串连Wi-Fi网路接取装置(Access Point)，实现多重无线电接取(Multi-RAT)架构及网路分流机制，逐步符合5G网路建置要求。丁邦安进一步强调，LTE和Wi-Fi融合网路不仅能有效延展蜂巢网路边缘(Cellular Edge)，提高讯号覆盖能力，亦可打造新的网路接取与换手(Handover)机制，改善网路塞车问题；而微型基地台将是实现此一混合网路架构的重要角色，未来电信商势将大幅提高采购量，以配合5G标准制定脚步先打好基础。事实上，欧盟近期成立的5GPPP组织也提出5G异质混合网路架构，并进一步延伸出电信与云端资料中心网路结合的设计模式。该组织集结阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)、爱立信(Ericsson)、Nokia Solutions and Networks、华为、法国电信(France Telecom)、义大利电信(Telecom Italia)和英特尔(Intel)等网通产业要角，并已发布5G标准建议草案(Draft Proposal)，强调LTE结合新一代IT网路架构--SDN的混合设计，将是推动5G的步。5GPPP指出，未来10年，电信与IT网路将导入可编程硬体和网路功能虚拟化(NFV)技术，并逐渐融合成一个大型5G网路平台，支援各种资料传输、存取与管理；同时将在只耗费现有网路10%功耗的前提下，提高一千倍容量。尽管5G标准仍处在起草阶段，但各大国际标准组织，以及主要电信业者为提早因应物联网庞大的网路资源需求，皆已描绘出5G异质混合网路的架构，可望推进5G标准问世时程。丁邦安更认为，5G也将为用户端联网装置带来重大设计转变，目前包括晶片商和系统业者皆开始研究30GHz以上频段，以及超过10根天线的系统设计，以实现5G超高速传输速率。
