来源：ICkey
时间：2013-12-23
元器件交易网刘先生介绍小型散热器（或称散热片）由铝合金板料经冲压工艺及表面处理制成，而大型散热器由铝合金挤压形成型材，再经机械加工及表面处理制成。它们有各种 形状及尺寸供不同器件安装及不同功耗的器件选用。散热器一般是标准件，也可提供型材，由用户根据要求切割成一定长度而制成非标准的散热器。散热器的表面处 理有电泳涂漆或黑色氧极化处理，其目的是提高散热效率及绝缘性能。在自然冷却下可提高10 15%，在通风冷却下可提高3%，电泳涂漆可耐压500 800V。
散热器厂家对不同型号的散热器给出热阻值或给出有关曲线，并且给出在不同散热条件下的不同热阻值。
散热计算任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温 度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。因此必须加散热装置，常用的就是将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散 热风扇，以一定的风速加强冷却散热。在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板，它有更好的散热效果。 散热计算就是在一定的工作条件下，通过计算来确定合适的散热措施及散热器。功率器件安装在散热器上。它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部，经散热器将热量散到周围空间。若没有风扇以一定风速冷却，这称为自然冷却或自然对流散热。
热量在传递过程有一定热阻。由器件晶片传到器件表面的热阻为RJC，器件表面与散热器之间的热阻为R CS，散热器将热量散到周围空间的热阻为RSA，总的热阻RJA=Rjc+Rcs+Rsa。若器件的功率损耗为PD，并已知器件允许的结温为TJ、环境温度为TA，可以按下式求出允许的总热阻R JA。
R JA≤（TJ-TA）/PD
则计算允许的散热器到环境温度的热阻R SA为
R SA≤（{T_{J}-T_{A}}\Over{P_{D}}）-（R JC+R CS）
出于为设计留有余地的考虑，一般设TJ为125℃。环境温度也要考虑较坏的情况，一般设TA=40℃ 60℃。R JC的大小与管芯的尺寸封装结构有关，一般可以从器件的数据资料中找到。R CS的大小与安装技术及器件的封装有关。如果器件采用导热油脂或导热垫后，再与散热器安装，其R CS典型值为0.1 0.2℃/W;若器件底面不绝缘，需要另外加云母片绝缘，则其R CS可达1℃/W。PD为实际的损耗功率，可根据不同器件的工作条件计算而得。这样，R SA可以计算出来，根据计算的R SA值可选合适的散热器了。
计算实例
一功率运算放大器PA02（APEX公司产品）作低频功放，其电路如图1所示。器件为8引脚TO-3金属外壳封装。器件工作条件如下：工作电压 VS为 18V;负载阻抗RL为4 ，工作频率直流条件下可到5kHz，环境温度设为40℃，采用自然冷却。
查PA02器件资料可知：静态电流IQ典型值为27mA，值为40mA;器件的R JC（从管芯到外壳）典型值为2.4℃/W，值为2.6℃/W。
器件的功耗为PD：
PD=PDQ+PDOUT
式中PDQ为器件内部电路的功耗，PDOUT为输出功率的功耗。PDQ=IQ（VS+|-VS|），PDOUT=V^{2}_{S}/4RL，代入上式
PD=IQ（VS+|-VS|）+V^{2}_{S}/4RL=37mA（36V）+18V2/4 4=21.6W
式中静态电流取37mA。
散热器热阻R SA计算：R SA≤（{T_{J}-T_{A}}\Over{P_{D}}）-（R_{ JC}+R_{ CS}}）
为留有余量，TJ设125℃，TA设为40℃，R JC取值（R JC=“2”.6℃/W），R CS取0.2℃/W，（PA02直接安装在散热器上，中间有导热油脂）。将上述数据代入公式得
R SA≤{125℃-40℃}\Over{21.6W}-（2.6℃/W+0.2℃/W）≤1.135℃/W
HSO4在自然对流时热阻为0.95℃/W，可满足散热要求。
元器件交易网温馨提示注意事项
1.在计算中不能取器件数据资料中的功耗值，而要根据实际条件来计算;数据资料中的结温一般为150℃，在设计中留有余地取125℃，环境温度也不能取25℃（要考虑夏天及机箱的实际温度）。
2.散热器的安装要考虑利于散热的方向，并且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔（使冷空气从底部进入，热空气从顶部散出）。
3.若器件的外壳为一电极，则安装面不绝缘（与内部电路不绝缘）。安装时必须采用云母垫片来绝缘，以防止短路。
4.器件的引脚要穿过散热器，在散热器上要钻孔。为防止引脚与孔壁相碰，应套上聚四氟乙稀套管。
5.另外，不同型号的散热器在不同散热条件下有不同热阻，可供设计时参改，即在实际应用中可参照这些散热器的热阻来计算，并可采用相似的结构形状（截面积、周长）的型材组成的散热器来代用。
6.在上述计算中，有些参数是设定的，与实际值可能有出入，代用的型号尺寸也不完全相同，所以在批量生产时应作模拟试验来证实散热器选择是否合适，必要时做一些修正（如型材的长度尺寸或改变型材的型号等）后才能作批量生产。
元器件交易网目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算，其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器，以保证器件或模块安全、可靠地工作。
