ASMPT将收购得可

如果收购协议得以批准，得可的全体员工、全球工厂及整个管理团队都将被并入ASM组装系统SMT业务部，该部于2011年ASMPT收购SIPLACE SMT贴片机业务后设立。印刷和贴片工艺是电子制造关键的两个组成部分， 由SIPLACE与得可组成的SMT业务部将作为团队，共同开发集合两项关键环节的创新解决方案，从而为电子制造业带来显著的质量和效率优势。

得可首创了多种印刷技术，其中包括台自动丝网印刷机、挤压式刮刀头技术ProFlow、可更换网框技术VectorGuard、以及生产量的太阳能电池金属化生产线。随着所有权的变动，将为得可历史呈献激动人心的新篇章，此决定将使得可继续进行先进技术开发、保持价值驱动的市场地位。

“得可发展的下一步对于整个公司而言是非常积极的。新的所有权在保护得可团队未来的同时，还将为整体SMT技术发展，进一步提高电子生产能力开启无数的机会，”得可首席执行官Michael Brianda说，“得可在从事电子产业的40多年中，助力革新电子制造工艺、创新印刷系统和技术、吸引众多全球顶尖电子和可替代能源公司成为我们的客户。凭借全球电子制造领导企业ASMPT对得可所处市场动态的理解与支持，我们坚信该决定将使得可和客户在未来取得更大的成功。”

ASMPT将通过此次收购有效推进增长战略，除巩固其在后端设备解决方案的领导地位以及藉由近期SIPLACE设备业务的加入而对贴片机市场的扩张之外，还将成为整个电子产品制造供应链的设备供应商。得可团队将被归入ASM组装系统SMT业务中的“Pre-Placement”部门，该部门将由目前担任得可首席执行官的Michael Brianda领导。SIPLACE团队目前的首席运营官Günter Schindler将接替Günter Lauber的掌管“Placement”部门，而后者将成为扩张后SMT业务部的首席执行官。

“我们热烈欢迎得可团队。”ASMPT首席执行官WK Lee表示。“两家公司拥有非常相似的创新文化，得可和SIPLACE将在Günter Lauber的领导下开发全新的SMT技术。”

ASMPT期待提高印刷和贴片的集成，使工艺链更加一致，并终显著提高SMT工艺的质量和效率。Günter Lauber表示：“得可和SIPLACE做为一个团队，将不仅仅带来一流的印刷和贴片技术，还将开发可靠和透明的工艺链。对客户而言，这将转化成电子制造质量和成本方面的优势，且是其他供应商无法做到的。”

联合团队在收购得到批准后将对合作开发项目的机会、以及中长期采购、制造、开发和销售协同关系进行评估。这些整合项目的指导委员会将由Günter Lauber和SMT业务部门的首席财务官Mike Möhlheinrich、以及未来的部门领导Günter Schindler和Michael Brianda联合领导。

“收购的决定确保了得可与客户和合作伙伴之间合作的高度连贯性，销售和支持团队将照旧。”Michael Brianda总结道。“并且重要的是双方的联合将为我们的共同客户创造独一无二的发展机会、改进工艺并为未来的客户提供新的可能性。”