来源：我爱方案网
时间：2013-12-03
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华为秘盒搭载A9架构四核处理器及16核GPU。1G内存。由于采用12×12mm、PoP封装工艺，以及高效精密电路设计，其体积仅为59cm3（65mm*65mm*14mm）。同时，华为秘盒搭载AIPS智能功耗管理系统，内置低功耗硬件编解码器，可大幅降低运行功耗，令系统更加稳定。除此之外，华为秘盒支持19种视频格式，几乎包含所有主流和的视频文件格式。还有独创蓝牙遥控器360°无死角。
去除了屏蔽罩的主板全局图，反面的照片，其中有一个屏蔽罩十字架支架剪短了，为了可以看到WIFI芯片，原始状态是有十字架支架的。特此说明一下。
内部IC部分，从CPU先开始。整个表面没有标注任何K3V2的标示，只有一个尔必达的标志。其实，这个IC是堆叠的，目前没有资料显示该IC是POP还是MCP的，POP为封装级别的堆叠，就是CPU和RAM是分别制造的，在封装的时候，封装到了一起。MCP为晶圆级堆叠，在制造的时候就是一起制造的。K3V2是A9四核，有1.2GHz和1.5GHz两个版本，在秘盒上使用的是1.2GHz版本。A9四核，GPU部分是Vivante的GC4000，16核GPU。不要被16核吓坏了，其实性能与Mail 400 MP4的四核GPU性能差不多，也就是RK3066用的GPU，而且由于过于偏门，实际兼容性还没有Mail 400 MP4好。
下面开始拆解：
底壳，塑料材质，四个边角用螺丝与上壳固定，非常牢固。三个T型凸出，是压主板的，保证主板固定牢固。
上壳，也是全塑料材质，内部分隔成了很多部分，加强了上壳的稳定性，保证了整机不变形。
主板整体，包含主板正反面，每个主要IC全部有屏蔽罩，做工很靠谱，减少了内部电磁干扰。PCB整体做工也很到位，很多一般厂家不注意的细节都到位了，比如功率电感边上的铜皮挖空，可以减少干扰，很多厂家的盒子上都未见到。毕竟是大厂，光设计制造的规范性这点就完胜其他厂家了。下方黑色部分是蓝牙+WIFI天线。
WIFI的稳定性测试，由于秘盒无有线接入，WIFI的稳定性至关重要，实际测试下来，2.4G下的稳定性让人堪忧，5G下倒是很平顺。测试时，秘盒离蓝色、黄色、红色线的路由距离不超过30CM，红色线为5G，蓝色和黄色为2.4G路由，关闭家中一起WIFI设备，路由器空载，只接入秘盒。可以看到，2.4G下的摆幅非常大，意味着信号不稳定。通过实际NAS播放测试，载入NAS的1080P视频，大约要5-8秒，快进的时候，直接退出播放，可以看出，稳定性令人堪忧。5G下略微好那么一点点，但是，载入慢，快进闪退依旧时常出现。目前无法判断是驱动原因还是带宽问题，希望华为可以做个官方说明。毕竟WIFI部分，对于一个打算内藏在电视盒后面，又没有有线连接的盒子来讲，太重要了。
由于查找不到相关资料，只能大概判断该IC为HDMI控制IC，负责HDMI的输入输出。由于K3V2不支持HDMI的输入输出，只能如此猜测了。让大家见笑了。
PCB上的各种标志，下方有一个按钮，是唤醒睡眠按钮，做在PCB上，估计是为了测试方便。
TF卡插槽，这里也有一个按钮，实际按动无效果，无法判断功能。
PMU，电源管理IC，型号为Hi6421GFC，海思自产，很多海思方案的产品都可见到。
eMMC，次见到在盒子上使用Sandisk的eMMC，型号为SDIN5D2-4G，读取速度15MB/S，写入速度9MB/S，用在盒子上足够了。参数是官方参数，没法拆下来测试，有质疑的同学情查阅官方文档。幅照片上的白色标签是华为自己的标签，标注了型号，序列号等信息。
WIFI+蓝牙IC，很遗憾，华为在该芯片上进行了打磨处理，无法找出实际型号了。目测是Broadcom的模组，支持双频，支持蓝牙4.0。通过实测，171MB的文件，2.4G下拷贝用时44秒，实际带宽为31.09Mbps，5G下拷贝相同文件，用时56秒，实际带宽为24.43Mbps。按照华为的官方宣传，无线模组支持MIMO，也就是双天线，理论带宽应该在300Mbps，按照一般的算法，实际使用环境中，300Mbps一般打对折左右，那么这个WIFI部分远未达标。基本上推断，是65Mbps的模组，那么MIMO也就失去了意义。蓝牙部分支持4.0，实际带宽也无从知晓了。我只是有点不明白，为了不泄露设计的话，完全可以主要IC部分做打磨，光打磨WIFI+BT模组算怎么回事啊？只是为了让大家不知道WIFI实际带宽？
WIFI和蓝牙天线触点，每个触点附近，又有天线接口，有需要的话，改变模具外观，可以直接使用贴片天线或者外置天线。
天线模组，每个天线贴片，高8MM左右，宽4MM左右，天线过于小，极有可能导致了WIFI的稳定性和信号问题，这个尺寸，其实WIFI天线还可以增大，不知道出于什么考虑，一定要做的这么小。
CPU部分的屏蔽罩，内部也覆盖了散热材料。实际测试，播放在线高清视频，在室温17℃的时候，整机外壳已经达到45℃了，希望不要影响长期使用的稳定性。
拆解总结：
