放眼全球，早在2012年的第三季度，全球的4G用户已经达到了4370万，有预测说到2016年，全球4G用户将达到10亿。4G是一个巨大的蛋糕，许厂商都瞄准了这一市场，高通也是其中之一。
上周，高通宣布推出第四代3G/LTE多模解决方案，包括的调制解调器芯片组Qualcomm Gobi 9x35和射频收发芯片Qualcomm WTR3925，带来行业的4G LTE Advanced 移动宽带连接。
据悉，Qualcomm Gobi 9x35是首款发布的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器，支持LTE TDD和FDD Category 6网络上40MHz的全球载波聚合部署，下载速率可达300Mbp。
另一款Qualcomm WTR3925是则是基于28纳米制程的首款射频收发芯片，也是美国高通技术公司首个支持3GPP批准的所有载波聚合频段组合的单芯片载波聚合射频解决方案。WTR3925芯片与Gobi 9x35芯片组及Qualcomm RF360前端解决方案一起，将带来移动行业首个全球单一SKU的LTE平台。
Gobi 9x35调制解调器和WTR3925芯片相结合，提供强大的单一平台，可用于在全球范围内更快地推出LTE Advanced终端。这些解决方案支持速度提升两倍的LTE Advanced、300 Mbps的CAT 6以及双载波HSUPA和双频段多载波HSPA+。
高通进军4G市场的步伐远不止此。其实，高通已经完成了在4G手机芯片上的完整布局，从高端、中端、到低端，高通都已经做好了打响4G终端战争的准备。
在高端市场，高通骁龙800系列芯片无疑是时下号称高端旗舰的手机产品的标准配置；在中低端市场，则有骁龙400、200这些高性价比产品用来对抗英特人、联发科等对手的猛烈冲击。
高通正在借助不同档位的芯片产品，实现把4G技术带给消费者，从而抢占4G市场的目标。
