ARM 于举行全球论坛之时，强调下一代产品将具备低电高效能特性。
ARM 在台湾举行 2013 年举行全球论坛时，也由 ARM 处理器部门的市场营销策略副总 Noel Hurley 重申了 ARM 今年扩大授权和多项收购交易将可以扩展 ARM 在物联网上的战线，并使 CPU 与 GPU 软硬件环境更为成熟，进而优化 SoC 效能与功耗。另外 ARM 也提供 MBED 等软件开发工具，让合作伙伴能够更精确掌握 SoC 和外围系统的开发需求。
ARM 处理器部门的市场营销策略副总 Noel Hurley 表示到了 2025 年，使用中的联机装置将会达到 1 兆，也就是说在都会地区每 4 平方公尺就有 1 个网络节点。同时，他们认为未来在连网装置和网络基础建设方面，都将有极大的商机。
其中主流的中低阶智能型手机将会是成长快的市场，而对于处理芯片厂商重要的是，如何快速进入主流的中低阶市场。为了切入具爆炸性成长的中低阶市场，ARM 之前即宣布推出 Cortex-A12 处理器和中阶 GPU 和 Video codec，让 ARM 可以完整支持高中低阶的行动产品。
至于近瞄准主流中低阶市场的 Mali-T720 和针对高阶市场的 Mali-T760，两颗 GPU 都采用具弹性的设计；Mali-T720 多可以提供 8 个核心，而 Mali-T760 则可以提供高达 16 个核心，让处理芯片厂商可以依自己的效能或是省电需求，选择不同数量的核心和 GPU 满足自己的需要。
另外 ARM 也持续开发 big.LITTLE 技术，让软硬件环境更为成熟，明年将有更多伙伴采用 big.LITTLE 技术。ARM 认为行动装置电力和散热限制，如果效能过高，使得装置过热，将无法提供好的使用体验。而 big.LITTLE 技术可以动态调整处理器使用的核心和效能，让装置能够在散热限制下，发挥的效能以运作耗能较高的游戏。另外 ARM 也藉由 FinFET 技术，提供更佳的功耗和频率范围。
为了伙伴能够更快速地应用 ARM 的 IP 产品，ARM 也提供各种技术让产品开发时程能够缩短，例如 ARM 在数年前推出开发源码的 ARM MBED 软件，让伙伴可以方便为 32 位元的微处理器加上软件堆叠（software stack），另外 ARM 也在今年收购 SENSINODE，让厂商可以透过组合软件区块的方式，快速组合所需要的功能，同时也能有效率地管理感应器传送的信息。而在硬件方面，ARM 也提供 POP IP 技术，让合作厂商可以立即了解怎么搭配硬件可以达到所需的效能
