电子元器件：半导体行业迎来新发展

   事件一:近日,第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔,新政策力度要远超过18号文件,参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期。

   事件二:目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。操作层面上,主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上,有可能采取产业投资基金的方式。新一轮扶持政策的即将出台也给我国集成电路行业带来了新的发展机遇。

   事件三:11月11日,紫光集团将以现金方式收购锐迪科的全部流通股份,收购总价约9.1亿美元;此前的7月下旬,紫光向展讯通信发出现金收购邀约,终确定收购价格为每股美国存托股份31美元,收购总价约18亿美元。

   点评:1、半导体芯片依赖进口是中国集成电路产业发展的核心问题

   据权威数据统计,2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,而同期,我国原油的进口额为2206亿美元;2012年,我国原油对外依存度58%,而半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%;这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件--半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。

   我们分析,由于我国半导体行业的起步较晚,受到国际分工等历史因素的影响,国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。它们往往由技术壁垒较低、劳动力密集型的“封装”环节开始进入产业链,逐步向中低端芯片的“加工制造”环节延伸。而在国际高端芯片的竞争中,海外巨头对中国大陆厂商的技术封锁是其长期保持竞争优势的重要手段,也是制约我国集成电路产业发展的核心问题。

   2、进口替代是高新技术产业发展的必然需求

   首先,半导体芯片的应用范围可以延伸到计算机、电子、电力、通讯、交通、生命科学、信息安全、机械制造等生产生活的各个领域,且芯片永远是电子自动化的产品的指挥控制中心,如同人的大脑和心脏,因此,半导体芯片是发展高新技术产业的基础零部件,也是核心零部件。 其次,半导体芯片,是支撑和驾驭各种计算机系统程序和软件的基础。缺少了硬件系统的支撑(主要芯片),再华丽的应用软件,也只能成为空中楼阁。

   第三,从制造成本看,进口芯片成为制约电子终端价格下降的主要瓶颈。以千元智能机举例,来自于高通或者联发科(MTK)的处理器芯片、基带芯片占比达到整机成本20%左右。在人力资源成本日渐消失的背景下,芯片等核心部件成本能否快速下降,将成为影响中国制造业持续发展的关键因素。 综合以上讨论,我们认为,半导体芯片在我国经济社会发展的过程中扮演着非常重要的角色,实现中高端芯片的进口替代,是我国高新技术领域发展到必然需求。

   3、进口替代是维护国家信息安全的基础

   首先,作为信息存储介质的存储器芯片,容量和读写速度逐步提高。但鉴于信息保密的需求,涉及到国家安全、人民生命财产安全的高密级信息当然应该选择国产芯片作为存储介质。正因如此,我国二代身份证更换初期,就明确规定全部采购国产存储芯片;而在金融IC卡领域,自2014年起,国产芯片也将有望大幅放量,并大规模替代进口芯片的使用需求。以上例证可以看到,从信息安全的角度出发,存储芯片的国产化需求强烈。 第二,十八届三中全会的《改革决定》中,明确提到保障信息安全、舆情安全的问题,而我国在金融、电信等领域的IT支撑系统长期被海外巨头垄断,去“IOE”的话题重新被提及。而事实上,去“IOE”只是从应用软件的角度,解决对外依存度高的问题,要想达到彻底保障国家信息安全的目的,实现处理器及存储芯片的国产化,才是有效的途径,建立从硬件到软件相互搭配的生态系统,才是紧锁国家信息安全之门的有效方式。

   第三、在军队武器装备领域,核心半导体部件能否实现国产化,可能成为关系到武器装备精良程度的重要因素,进而影响到我国国防安全和军队战斗力高低。

   4、强力政策扶持,实现半导体产业跨越式发展

   事实上,我国支持集成电路产业发展到步伐从来没有停息过,从2000年6月,国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,到2011年2月,国务院又颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,中国集成电路产业已经经历了十几年的快速发展历程,涌现出中芯国际[0.00%]、华大、华宏等大型集成电路设计制造企业,但超大规模集成电路设计、加工的能力与国际大厂相比,还有很大的差距。

   我们认为,中国集成电路技术仍落后于海外巨头的原因主要在于两个方面,首先,设计环节属于典型的知识密集型产业,高精尖设计人才与设计经验的缺失是行业发展滞后的障碍之一;其次,加工制造环节属于技术密集型与资本密集型产业,与英特尔、三星、台积电等动辄上百亿美元的资本支出(资本支出是衡量企业规模与技术水平的重要指标)相比,我国半导体制造企业的项目投资支出可能都不足10亿人民币;因此,产业的发展与突破,急需技术和资金的支持。 从之前我国支持集成电路产业的方式上看,大多以税收优惠、土地划拨、研发奖励、知识产权保护为主,属于辅助性措施,而本次集成电路产业的扶持政策,在操作层面上,可能会以国家层面扶持企业加大资金投入为主,这将是产业扶持政策方面的一个重大转变,因此,业界普遍认为,其扶持力度将明显强于之前的“18号文”,也有助于国内产业实现跨越式发展。

   5、实现产业快速发展,需要产业链各个环节协同配合

   从我国目前的产业结构看,封装领域的技术水平相对较好,与国际巨头的地位相差不大。而在短线宽、大尺寸线、低功耗的中游加工制造和大规模、超大规模集成电路的上游设计环节,仍然没有任何的竞争优势,甚至与技术水平的差距较大,整个产业链体现出“下肥上瘦”的不平衡特点。因此,从下游封装、中游制造,再到上游设计的全面提高,是我国集成电路产业面临的主要问题。 基于以上分析,我们坚持认为,扶持集成电路产业的发展,需要产业链各个环节的协同配合,实现产业良性扩张发展。从上游的半导体制造设备的国产化,到集成电路设计工具的国产化,再到先进工艺制程的掌握,以及精湛封测技术的支撑,这应该是一个环环相扣,同步提升的过程。