奥特斯2013/14上半财年利润激增逾十倍

上海，2013年11月19日 – 奥特斯集团发布2013/14上半财年报告，净收益约2200万欧元，与去年同期相比增长了十倍。销售额增至3亿欧元，同比增长近18%。息税折旧及摊销前利润（EBITDA）增长近50%，达到6500万欧元。每股收益从0.09欧元增长至0.94欧元。

 奥特斯集团首席执行官葛思迈先生认为，“财报数据的显著变化来自于上海工厂出色的产能利用率，高端电路板的强劲市场需求，以及奥特斯更适应市场需求的产品组合。如果将季节性因素考虑在内，按照目前情况来看，我们预测本财年销售额将增长5%，而息税折旧及摊销前利润率将达到18%—20%。” 

奥特斯集团财报数据*如下表：

* 以百万欧元计  ¹⁾ 根据第19号国际会计准则进行调整之后

** 以欧元计  

*** 以千股计

移动设备事业部业绩良好

上半财年营收与去年同期相比，增长近19%，这主要得益于优化的产品组合，市场对于高价值HDI印制电路板的强劲需求，以及上海工厂的高产能利用率。

工业及汽车事业部的业务需求强劲

汽车领域对于高价值印制电路板的需求仍然持续强劲。医疗领域亦是如此。总体来看，工业及汽车事业部与2012/13财年同期相比，营收增长了15%，即1700万欧元，占集团合并销售收入的44%。

先进封装事业部    

这是由于客户范围不断扩大，奥特斯专利技术ECP®带来的销售额是去年同期的3倍。

关于重庆半导体封装载板工厂的信息

葛思迈先生还谈到，“重庆项目目前正如期推进。奥特斯半导体封装载板工厂将成为此类高端产品全球为的供应商之一。”

成功的资本融资

奥特斯在2013年10月9日用12,950,000份新股股份和2,577,412份库藏股份，成功地融到1.009亿欧元的资金，这将进一步保障集团的扩张计划，尤其是半导体封装载板项目。这次成功的资本市场融资也表明了投资者对于奥特斯发展方向的信心，同时显著改善了股票的流动性。

关于AT&S

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S），简称奥特斯，是欧洲、的高端印制电路板制造商。在主要应用于移动通讯领域的高科技HDI微孔电路板市场，奥特斯集团拥有的市场占有率。此外公司业务还成功地涉及汽车电子，工业电子及医疗电子领域。2013年奥特斯集团迈出了其高科技战略的下一步行动，与的半导体生产商合作开发半导体封装载板市场。

半导体封装载板是半导体和印制电路板的纽带。随着半导体和印制电路板生产技术和需求的不断融合，半导体封装载板的重要性也越来越突出。预计2016年全球半导体封装载板市场将达到118亿美元（数据来自PRISMARK）。奥特斯预期其半导体封装载板业务将从2016年开始带来营收。集团预期在该新业务上每投入1美元，将带来每年1.1美元的营收贡献。而且，半导体封装载板的利润率预计将高于HDI类产品。

集团在全球设有工厂，三家位于奥地利（利奥本，菲岭，克拉根福特），三家位于亚洲（印度南燕古德，中国上海，韩国安山）。目前集团拥有员工约7000人。

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